- 专利标题: 一种低感度高强度HMX基复合材料、制备方法及其应用
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申请号: CN202310017355.0申请日: 2023-01-06
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公开(公告)号: CN115974629B公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 段秉蕙 , 徐明辉 , 莫洪昌 , 李亚南 , 张倩 , 刘宁 , 王伯周
- 申请人: 西安近代化学研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区丈八东路168号
- 专利权人: 西安近代化学研究所
- 当前专利权人: 西安近代化学研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区丈八东路168号
- 代理机构: 西安恒泰知识产权代理事务所
- 代理商 国旭东
- 主分类号: C08F220/44
- IPC分类号: C08F220/44 ; C06B25/34 ; C08F220/20 ; C08F2/44 ; C06B45/22 ; C06B23/00
摘要:
本发明公开一种低感度高强度HMX基复合材料、制备方法及其应用,复合材料具有核壳结构,壳层为聚丙烯腈‑丙烯酸羟乙酯,核层为HMX,聚丙烯腈‑丙烯酸羟乙酯的重量为复合材料总重量的2%~5%;制备方法包括以下步骤:步骤一,向装有1,2‑二氯乙烷的磁力搅拌容器中依次加入丙烯腈和偶氮二异丁腈,搅拌溶解,得到混合料液A;步骤二,向混合料液A中加入HMX分散均匀,然后升温至45~55℃,加入丙烯酸羟乙酯硝酸酯,继续升温至60~70℃发生聚合反应,再经抽滤、洗涤、烘干得到低感度高强度HMX基复合材料;本发明制得的HMX基复合材料用于制备PBX混合炸药。采用本发明制备的低感度高强度HMX基复合材料可以明显改善PBX混合炸药的力学性能。
公开/授权文献
- CN115974629A 一种低感度高强度HMX基复合材料、制备方法及其应用 公开/授权日:2023-04-18