本发明公开了一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺。电镀铜工艺通过真空超声润湿的方式进行前处理，再配合本发明提供的TSV填充的电镀铜液实现超深孔TSV的100％填充。TSV电镀填充溶液包括甲基磺酸铜、甲基磺酸、二水氯化铜、N.N二甲基二硫代氨基甲酰基丙磺酸钠、2,5,8,11‑四甲基‑6‑十二碳炔‑5,8‑二醇聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚硫酸钠、4,5,6,7‑四氢‑6‑甲基‑2‑氨基苯并噻唑、4,5,6,7‑四氢苯并噻唑‑6‑酮。本发明提供的一种适用于超深孔的TSV填充镀铜技术不仅具有药水性能稳定、使用寿命可以达到30天，超出其他药水寿命1倍以上。