- 专利标题: 用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法
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申请号: CN202310314685.6申请日: 2023-03-29
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公开(公告)号: CN116054766B公开(公告)日: 2023-06-02
- 发明人: 魏苗 , 刘金波 , 付玉磊 , 李向前 , 付廷喜
- 申请人: 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
- 申请人地址: 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园30-A号厂房一层局部和西二层
- 专利权人: 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
- 当前专利权人: 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园30-A号厂房一层局部和西二层
- 代理机构: 唐山永和专利商标事务所
- 代理商 张紫亮
- 主分类号: H03H3/00
- IPC分类号: H03H3/00 ; H03H9/05 ; H03H9/19
摘要:
本发明涉及微电子器件生产技术领域,具体为一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法,包括S1、根据客户供料盘尺寸进行托盘的开放式设计;S2、台阶销结构设计;S3、台阶销尺寸设计;S4、托盘中沉头孔设计;S5、托盘和台阶销加工及防脱落连接。台阶销由多层台阶组成;在进行托盘上面压台阶销时,由于台阶销结构,部分铝屑会被挤压到台阶销与托盘中沉头孔两侧,增加了台阶销与沉头孔间摩擦,台阶销不易脱落;台阶销与托盘稳定连接的同时,台阶销与客户供料盘上定位孔适配,可保证搭载客户供料盘的稳定性,防止客户供料盘出现晃动或倾斜的情况。
公开/授权文献
- CN116054766A 用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法 公开/授权日:2023-05-02