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公开(公告)号：CN118629876A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411097154.7
申请日：2024-08-12
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/66 , H01L23/15
摘要： 本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装基座的可伐环与陶瓷基座板贴合设备，包括分度圆盘机构及围绕分度圆盘机构设置的料斗上料机构、吸嘴下压机构、点胶移载机构、收纳平台机构、基座板吸取移载机构、基座板取放机构及提篮机构，料斗上料机构对可伐环供料，吸嘴下压机构将分度圆盘吸嘴组件下压，分度圆盘机构将可伐环位置转移，点胶移载机构在陶瓷基座板上点胶，收纳平台机构将陶瓷基座板位置转移并调整点胶贴环位置，基座板吸取移载机构将陶瓷基座板放置到收纳平台机构上，基座板取放机构取放陶瓷基座板，提篮机构储存陶瓷基座板。本发明提供的设备结构简单，布局紧凑，贴合精度高且生产效率高。
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公开(公告)号：CN118553652A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202411008470.2
申请日：2024-07-26
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , B07C5/34 , B07C5/36
摘要： 本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种晶圆分选机，包括：机架；移载机构，包括第一安装架、安装于第一安装架且沿x方向延伸的直线电机模组、驱动连接于直线电机模组的第一连接板、沿z方向位置可调地连接于第一连接板的第二连接板以及转动连接于第二连接板的转盘组件；顶针机构，包括安装于第一安装架的第一电机，第一电机具有可沿y方向伸缩调节的第一驱动轴，第一驱动轴上连接有顶针套，顶针套连接有顶针；双转塔机构，包括第二安装架、安装于第二安装架且对应于转盘组件的第一转塔组件以及安装于第二安装架且位于第一转塔组件远离转盘组件的侧部的第二转塔组件；编带机构。本发明提高了晶圆的分选效率，减少了设备的占用空间。
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公开(公告)号：CN118087048A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410465811.2
申请日：2024-04-18
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
IPC分类号： C30B33/02
摘要： 本发明涉及晶体生产技术领域，尤其涉及一种用于双提篮退火装置的控制方法，包括如下步骤：控制器获取转运车的物料的基本信息；于控制器设置指令信息；控制器判断物料的基本信息是否与指令信息相匹配，当判断结果为是时，控制器控制拉取单元将物料拉取至退火单元；当判断结果为否时，控制器控制拉取单元将物料拉取至预存单元进行存储；退火单元执行退火操作，当物料执行退火操作后，拉取单元将物料拉取至预存单元进行存储，拉取单元将预存单元的物料拉取至传送单元，传送单元将物料转移至处理装置。本发明用于双提篮退火装置的控制方法，解决了传统施工中晶体生产效率低的问题，提高了晶体的生产效率，节约了人力物力，降低了晶体的生产成本。
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公开(公告)号：CN117393482B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311665849.6
申请日：2023-12-07
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/67 , B23K26/362
摘要： 本发明提供了一种全自动晶圆音叉激光调频设备，涉及半导体产业的技术领域，该全自动晶圆音叉激光调频设备，包括设备本体和设置于设备本体上的以下机构：供料提篮机构、粗定位机构、定位测试机构、激光刻蚀机构、转料平台、剔除不良品机构、收纳提篮机构和移料机构，移料机构，用于完成晶圆在供料提篮机构、粗定位平台机构、定位测试平台机构、转料平台和收纳提篮机构之间的晶圆移送操作；通过该全自动晶圆音叉激光调频设备，缓解了现有技术中存在的企业采用人工上下料，或者采用半自动化方式，产品整个生产流程的效率和可靠性较低的技术问题，达到了生产流程实现自动化，生产效率和可靠性较高的技术效果。
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公开(公告)号：CN117410212A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311705585.2
申请日：2023-12-13
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及晶体加工技术领域，尤其涉及一种音叉晶圆的不规则折取方法及系统，该折取方法包括如下步骤：获取原始晶圆的坐标数据，根据坐标数据建立矩形坐标系；修改对应固定边框位置的坐标数据的索引和使用状态；提取矩形坐标系中的纵坐标相同的坐标数据组成树形数据结构，将树形数据结构中对应每一音叉晶圆的坐标数据标记子节点；获取折刀机构中的折刀信息，根据树形数据结构、子节点和折刀信息分析折刀的使用情况，根据折刀的使用情况确定折刀的折取路径；控制折刀根据折取路径运行以折取原始晶圆，获取音叉晶圆。本发明提高了音叉晶圆的折取效率，提高了音叉晶圆折取后的合格率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN117148030B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311411965.5
申请日：2023-10-30
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及晶振测试技术领域，尤其涉及一种晶振抽检装置，包括：底座；载料机构，载料机构包括位置可调地安装于底座的载盘以及安装于载盘的侧部且供收集次品晶振的回收盒，晶振放置于载盘；测试机构，测试机构包括位置可调地安装于底座的第一移动板以及高度可调地安装于第一移动板的测试件；吸取机构，吸取机构包括位置可调地安装于底座的第二移动板以及高度可调地安装于第二移动板的吸取件。本发明提供一种晶振抽检装置，提高了对晶振的检测效率，节约了晶振的检测时间，提高了对晶振生产时的工序控制效果。
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公开(公告)号：CN117140538A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311422759.4
申请日：2023-10-31
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及机械技术领域，尤其涉及一种运动机械手的异步防撞方法及系统，包括如下步骤：获取所述第一运动机械手和所述第二运动机械手相互靠近的侧部之间的第一间距；获取所述第一运动机械手的第一目标运动范围；获取所述第二运动机械手的第二目标运动范围；判断所述第一间距是否大于所述第一目标运动范围和第二目标运动范围总和，若判断结果为是，则控制所述第一运动机械手和所述第二运动机械手移动；若判断结果为否，则调整所述第一目标运动范围和/或所述第二目标运动范围。本发明提供一种运动机械手的异步防撞方法及系统，提高了运动机械手的抓取效率。
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公开(公告)号：CN116612116A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310882779.3
申请日：2023-07-19
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及图像识别技术领域，尤其涉及一种基于深度学习图像分割的晶体外观缺陷检测方法，包括：利用待检测晶体外观图像建立图像分割模型；利用所述待检测晶体外观图像带入图像分割模型得到待检测晶体外观分割图像；利用所述待检测晶体外观分割图像得到晶体外观缺陷检测结果，对于缺陷如划痕、脏污以及凹陷等，通过灰度突变计算出轮廓面积；对于具有相同轮廓的目标，通过模板特征匹配进行检测；对于晶体上Lid（晶体上盖板）偏移，通过边缘测量识别。利用该方法突破了传统视觉在灰度接近、轮廓模糊、随机的背景变化等缺陷瓶颈，极大的提高了检测精度。
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公开(公告)号：CN116216287B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310520687.0
申请日：2023-05-10
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种料盘取放机构，涉及料盘取放技术领域。包括防滑底座，所述防滑底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的表面设置有控制面板；本发明在石英晶体生产加工过程中，能够对存放位置不符的料盘进行取放，有利于将存放高度不符的料盘取放至石英晶体加工运输设备上进行使用，提高料盘取放的效率，节省料盘的取放时间，提升石英晶体加工生产的效果，同时还能够对装有石英晶体的料盘进行移取，有利于将装有石英晶体的料盘移取至料盘运输设备上，提高料盘移取的效率，节省通过顶升机构以配合料盘取放动作加工的时间，加快了石英晶体整机的生产效率，提高石英晶体加工生产运输处理的效果，降低工作人员的劳动强度。
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公开(公告)号：CN116216287A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310520687.0
申请日：2023-05-10
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种料盘取放机构，涉及料盘取放技术领域。包括防滑底座，所述防滑底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的表面设置有控制面板；本发明在石英晶体生产加工过程中，能够对存放位置不符的料盘进行取放，有利于将存放高度不符的料盘取放至石英晶体加工运输设备上进行使用，提高料盘取放的效率，节省料盘的取放时间，提升石英晶体加工生产的效果，同时还能够对装有石英晶体的料盘进行移取，有利于将装有石英晶体的料盘移取至料盘运输设备上，提高料盘移取的效率，节省通过顶升机构以配合料盘取放动作加工的时间，加快了石英晶体整机的生产效率，提高石英晶体加工生产运输处理的效果，降低工作人员的劳动强度。
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