发明授权
- 专利标题: 射线扫描成像方法及射线加工方法
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申请号: CN202310370155.3申请日: 2023-04-10
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公开(公告)号: CN116105644B公开(公告)日: 2023-07-04
- 发明人: 张震 , 曹宇轩 , 杨快 , 杨伟
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区双清路30号清华大学清华园北京100084-82信箱
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区双清路30号清华大学清华园北京100084-82信箱
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 张金玲
- 主分类号: G01B15/04
- IPC分类号: G01B15/04
摘要:
本发明提供一种射线扫描成像方法及射线加工方法。射线扫描成像方法包括:获取待扫描面上采样点的射线强度数据;获取射线到达采样点时射线偏转装置对应的偏转角度数据;记录待扫描面上采样点的位置数据对应的射线强度数据和射线偏转装置对应的偏转角度数据;将记录的采样点的位置数据和射线强度数据进行组合,得到待扫描面的图像。本发明提供的射线扫描成像方法,能够在不移动样品的情况下,扫描得到样品表面的光学形貌,分辨率、扫描成像范围自由灵活调整,为加工点对准、加工质量检测提供了可能。本发明提供的射线加工方法,提升了加工便利性的同时,还能够实现精确无误差的加工位置确定、加工起始点对准,提升加工精度。
公开/授权文献
- CN116105644A 射线扫描成像方法及射线加工方法 公开/授权日:2023-05-12