本发明提供了一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法，属于电子元件制造技术领域。整板陶瓷基座包括至少两层整板基板，各层整板基板中包括顶层基板和底层基板，顶层基板呈方框形且正面设有环形金属化涂层，底层基板的正面设有第一、第二、第三和第四电极，底层基板上设有四个填浆孔，其余整板基板上设有与其中一个填浆孔对应的贯通孔；底层基板的背面上与四个填浆孔对应的位置分别设有第一、第二、第三和第四焊盘，每一个焊盘上均连有用于与相邻单颗基座上的焊盘导通的导通线，每一个电极上均连有用于与相邻单颗基座上的电极导通的连接线。本发明能够实现正面和背面的电极与焊盘之间的导通，进而能够完成整板陶瓷基座的电镀。