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公开(公告)号：CN115213520B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211000555.7
申请日：2022-08-19
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明提供了一种扁平封装式陶瓷管壳钎焊用夹具，属于钎焊辅助装置技术领域。夹具包括底座、中间板和盖板，底座上设有用于放置可伐框的放置槽；中间板上设有用于放置引线框的定位槽，定位槽内设有供凹腔朝下的陶瓷本体放入并对陶瓷本体的外周进行定位的定位孔，定位孔上下贯通中间板且与底座上的放置槽上下对应，以使陶瓷本体的端面能够与可伐框接触，定位槽内还设有用于对焊片的延伸脚进行限位的限位台阶；盖板的底部设有用于伸入定位槽中并压紧引线的焊接脚和焊片的延伸脚的第一凸台。本发明的夹具采用三层，可实现对陶瓷本体、可伐框、引线、引线框以及焊片等每一个部件的限位，方便组装，可提高组装效率和良品率，延长夹具使用寿命。
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公开(公告)号：CN117182772A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311151765.0
申请日：2023-09-07
申请人： 瓷金科技(深圳)有限公司 , 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明公开了一种陶瓷管壳表面冗余金属化打磨的夹装治具，涉及打磨辅助工具技术领域，包括第一夹持件、第二夹持件、第一连接件、第二连接件，配合含连接作用机构和砂轮的专用研磨设备使用。第一连接件和第二连接件能够拆卸地安装于连接作用机构上，第一连接件和第二连接件上相对的一侧均设有安装槽，第一夹持件安装于第一连接件的安装槽内，第二夹持件安装于第二连接件的安装槽内，第一夹持件和第二夹持件上相对的一侧均设有夹持槽，两个夹持槽之间用于夹持待打磨产品并使待打磨产品的待打磨区暴露在外，第一夹持件和第二夹持件均为柔性材料制成。本发明能够保证打磨效果，避免对产品造成损伤。
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公开(公告)号：CN116169981A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211690957.4
申请日：2022-12-27
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法，属于电子元件制造技术领域。整板陶瓷基座包括至少两层整板基板，各层整板基板中包括顶层基板和底层基板，顶层基板呈方框形且正面设有环形金属化涂层，底层基板的正面设有第一、第二、第三和第四电极，底层基板上设有四个填浆孔，其余整板基板上设有与其中一个填浆孔对应的贯通孔；底层基板的背面上与四个填浆孔对应的位置分别设有第一、第二、第三和第四焊盘，每一个焊盘上均连有用于与相邻单颗基座上的焊盘导通的导通线，每一个电极上均连有用于与相邻单颗基座上的电极导通的连接线。本发明能够实现正面和背面的电极与焊盘之间的导通，进而能够完成整板陶瓷基座的电镀。
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公开(公告)号：CN115966519A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211687749.9
申请日：2022-12-28
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明公开一种陶瓷管壳，包括斜切面，在陶瓷管壳与引线框连接时，焊料堆积在斜切面，能够有效避免焊料堆叠造成的陶瓷管壳与印制电路板贴合度低的问题，提升产品品质；同时，本发明还提供一种双列直插封装结构，包含上述的陶瓷管壳，能够节约封装结构占用空间，有利于缩小电子产品尺寸。本发明还提供一种上述的陶瓷管壳的制备治具，包括切削平台和固定块，固定块和限位块相配合，将陶瓷管壳坯料固定于切削平台上，切削刀片沿切削槽滑动，对陶瓷管壳坯料进行切削，得到陶瓷管壳的斜切面，切削槽和限位块平行设置，保证了斜切面的切削精度，提高了陶瓷管壳的制备工作效率，同时为双列直插封装结构的制备提供了便利。
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公开(公告)号：CN115283920A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211006557.7
申请日：2022-08-22
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明提供了一种双列直插式陶瓷管壳钎焊用夹具，属于封装陶瓷管壳制造技术领域。夹具包括底板、夹层和盖板，底板上设有放置可伐框的定位槽；夹层上设有供陶瓷本体、焊片及引线放入的放置孔，放置孔的孔壁上设有用于伸入左右相邻两个引线之间的定位凸起或/和夹层上设有供引线框的左右两个U形段嵌入的嵌槽；盖板底部设有与陶瓷本体背面挡止配合的第一挡止面以及与引线框的前后两个直连段挡止配合的第二挡止面。本发明夹具采用三层，可实现对每一个部件的限位，组装方便。同时每一列引线均与焊片固定，降低装入陶瓷本体的操作难度，提高组装效率及焊片的位置精度，避免钎焊完后各焊接脚所对应的焊料饱满度不一样，提高良品率。
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公开(公告)号：CN115213520A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202211000555.7
申请日：2022-08-19
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明提供了一种扁平封装式陶瓷管壳钎焊用夹具，属于钎焊辅助装置技术领域。夹具包括底座、中间板和盖板，底座上设有用于放置可伐框的放置槽；中间板上设有用于放置引线框的定位槽，定位槽内设有供凹腔朝下的陶瓷本体放入并对陶瓷本体的外周进行定位的定位孔，定位孔上下贯通中间板且与底座上的放置槽上下对应，以使陶瓷本体的端面能够与可伐框接触，定位槽内还设有用于对焊片的延伸脚进行限位的限位台阶；盖板的底部设有用于伸入定位槽中并压紧引线的焊接脚和焊片的延伸脚的第一凸台。本发明的夹具采用三层，可实现对陶瓷本体、可伐框、引线、引线框以及焊片等每一个部件的限位，方便组装，可提高组装效率和良品率，延长夹具使用寿命。
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公开(公告)号：CN117341037A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311512350.1
申请日：2023-11-14
申请人： 瓷金科技(深圳)有限公司 , 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明提供了一种陶瓷加工用切削装置，涉及切削设备技术领域，包括定位装置和切削装置，定位装置用于放置陶瓷生坯，切削装置能够沿切削方向移动，定位装置能够限制陶瓷生坯沿切削方向的运动及垂直于切削方向的运动，切削装置能够通过沿切削方向移动对陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。本发明还提供了一种陶瓷加工方法，包括：获取特定形状的陶瓷生坯；利用定位装置对陶瓷生坯进行定位，使切削装置的切削刃与陶瓷生坯的待加工部位接触，并使切削装置沿切削方向对陶瓷生坯进行切割。本发明提供的陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法，有利于提高工作效率，降低成本。
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公开(公告)号：CN116278242A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310312603.4
申请日：2023-03-20
申请人： 瓷金科技(深圳)有限公司 , 瓷金科技(河南)有限公司
IPC分类号： B32B18/00 , B32B3/24 , B32B3/30 , B32B38/00 , B32B38/04 , B32B38/16 , B32B38/14 , C04B41/90 , C25D5/14 , C25D5/54
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷管壳生坯，涉及多层陶瓷管壳技术领域，包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域，相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开，所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔；所述非产品区域的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，所述通液孔与所述挂浆孔一一对应，且所述通液孔的底部与对应的所述挂浆孔的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔与相对应的所述挂浆孔的连通。本发明还公开了多层陶瓷管壳生坯的制备方法以及多层陶瓷管壳及其制备方法。本发明能够使电镀液流向挂浆孔充分交换，提高电镀效果。
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公开(公告)号：CN115741937A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211695556.8
申请日：2022-12-28
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本发明公开了一种光通讯陶瓷管壳的制作方法，涉及陶瓷管壳加工技术领域，该制作方法包括以下步骤：成型若干个生瓷片，一部分生瓷片开设内腔，一部分生瓷片开设内腔和侧腔，其余部分的生瓷片不开设腔体，将各部分的生瓷片分别进行叠层形成不同的叠层组，对不同的叠层组分别进行等静压形成不同的生坯，将这些生坯自下而上叠放在一起形成第四生胚，对第四生坯进行等静压，形成多层陶瓷管壳生坯；对多层陶瓷管壳生坯进行热切形成单个生胚单元，再烧结成型。本发明将生瓷片分成三部分进行叠层，并对叠层后的各部分等静压，而后再叠合成整体等静压，能够提高各部分生胚开设内腔和侧腔的强度，从而有效解决陶瓷管壳腔体易变形、甚至坍塌的问题。
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公开(公告)号：CN217146882U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220987351.6
申请日：2022-04-26
申请人： 瓷金科技(河南)有限公司
摘要： 本实用新型涉及电子元器件包装领域，特别是涉及到了一种封装管壳运输包装盒。该封装管壳运输包装盒包括盒体和盒盖，盒体包括底壁和侧壁，其中设有至少一个封装管壳平放位，封装管壳平放位的周围设有用于对封装管壳限位的限位结构，限位结构的高度大于三个以上封装管壳叠放的厚度，侧壁中的至少一部分设为用于支撑盒体立放的立放支撑壁，限位结构在对应立放支撑壁处设为用于承托封装管壳的外缘的外缘承托面；盒盖设为用于压紧封装管壳的压盖。本实用新型的包装盒不含有现有技术中的分隔阵列，在保证容量及可靠性的同时，明显具有结构简单、成本低廉的优势，从而解决了现有的能够包装较多数量封装管壳的包装存在的结构复杂、成本高的问题。
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