Invention Publication
- Patent Title: 一种软搭接铜带成型方法和成型装置
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Application No.: CN202310196950.5Application Date: 2023-02-28
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Publication No.: CN116174577APublication Date: 2023-05-30
- Inventor: 刘颖 , 陈该青 , 吴瑛 , 赵丹 , 徐幸 , 邹嘉佳 , 李苗 , 李森 , 付任 , 田野 , 李盛鹏 , 王田
- Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Agency: 合肥市浩智运专利代理事务所
- Agent 朱文振
- Main IPC: B21D33/00
- IPC: B21D33/00 ; B21D53/36 ; B21D37/10 ; B21D43/28

Abstract:
本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置,包括如下步骤:S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形;S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型;S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相比于现有的“Ω”形成型方式,在同样的应用环境下,高度和长度更小,本发明的成型装置实现对软搭接铜带进行批量成型,成型效率高、成型效果好、一致性高,操作简单方便。通过精确控制铜带宽度、成型高度、弯曲半径等过程参数,可以精准控制成型铜带尺寸,对于超薄铜带、弯曲半径小、站高低等多种复杂情况,可以实现铜带高精密成型。
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