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公开(公告)号：CN113042844A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110446700.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种真空‑超声复合钎焊装置，包括用于放置待焊接工件的真空罩，还包括设置于真空罩内的运动单元，所述运动单元上固定有一压力传感单元，所述压力传感单元下方固定有超声钎焊仪，所述运动单元能够驱动压力传感单元在竖直方向和垂直竖直方向的平面内移动位置。本发明的优点在于：利用超声波除气效应和真空负压，实现微波组件上微带板的高效、高可靠、低成本连接，运动单元能够在整个空间内的三个方向进行运动调整焊接位置，自由度更高，能够满足大焊接面、多位置、非连续焊接等需求；同时超声钎焊仪通过压力传感单元施加荷载，能够准确的控制超声钎焊仪得到的压力，控制精度高，满足电子组件的高精度焊接需求。
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公开(公告)号：CN110238479B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910487700.0
申请日：2019-06-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V预置焊料量＝A×V理论量‑V搪锡焊料量，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN111541088A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010380349.8
申请日：2020-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，涉及毫米波无源组件制造工艺技术领域，解决如何提高深盲腔毫米波微波组件的射频连接器内导体的焊接质量；包括射频连接器内导体、波导壳体、内导体安装孔和专用焊料孔，内导体安装孔是在波导壳体内部加工成型的孔，专用焊料孔是从波导壳体侧面垂直于所述的内导体安装孔加工成型的孔；内导体安装孔的直径大于射频连接器内导体的直径，内导体安装孔的深度大于射频连接器内导体的长度；内导体安装孔和专用焊料孔相互贯通形成通孔，内导体安装孔的中心线与专用焊料孔的中心线相交；焊接方法包括焊前清洗；刷助焊剂、搪锡去金；搪锡清洗；安装射频连接器内导体；预置焊料；回流焊接；焊接质量检查。
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公开(公告)号：CN110238479A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910487700.0
申请日：2019-06-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V预置焊料量＝A×V理论量-V搪锡焊料量，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN115673970A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211190722.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B24B27/033 , B24B31/116 , B24B31/12 , B24B41/06 , H01L21/48
Abstract: 本发明提出一种陶瓷阵列封装器件引脚去氧化工装和去氧化方法，所述去氧化工装包括限位底座、第一保护盖板和引流盖板；限位底座上开设有对陶瓷阵列封装器件进行限位的卡槽；第一保护盖板位于限位底座上方，其上开设有允许并配合陶瓷阵列封装器件引脚通过的第一阵列微孔；引流盖板位于第一保护盖板上方，引流盖板上开设有对应第一阵列微孔的加工槽，所述加工槽在第一保护盖板上方形成磨粒流进出通道。通过设计上述去氧化工装对陶瓷阵列封装器件非氧化区域进行保护，再利用磨粒流对陶瓷阵列封装器件引脚的待处理焊端进行去氧化处理，在不对陶瓷阵列封装器件造成任何损伤的前提下即可实现陶瓷阵列封装器件引脚的去氧化处理，提高封装器件的可焊性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114221126A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111618174.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种多向异形馈电结构及其加工工艺，属于馈电结构设计技术领域，包括封闭腔体形式的馈电主体、至少两个馈电接口。本发明通过巧妙设计将射频连接器内导体凹槽和垂直螺纹孔，将内导体、定位销和多向异形特征结构三者焊接为一体，给射频连接器定位的同时保证了电连接强度；通过单个或多个馈电接口、盖板与壳体主体的多维度一体化焊接的方法，有效地将包含多向异形结构的馈电结构成形工艺和馈电接口的互联工艺相结合，避免了多次焊接存在的工艺窗口变窄及成品率问题，一次性实现馈电互联和结构机械连接，并通过焊接形成连续界面解决了金属接触面引起的接触非线性无源互调问题。
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公开(公告)号：CN112676666A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011386230.8
申请日：2020-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种真空‑超声复合钎焊装置，包括真空组件、超声钎焊组件、CNC运动组件、加热组件、控制器，所述真空组件包括真空罩，所述CNC运动组件连接在真空罩的内部顶面，所述超声钎焊组件与所述CNC运动组件连接，所述加热组件连接在真空罩内的底面，所述控制器与所述真空组件、所述CNC运动组件、所述加热组件、所述超声钎焊组件连接。本发明还公开使用该装置的钎焊方法，本发明的有益效果：通过超声钎焊组件的超声波除气效应，以及真空罩内的真空负压实现微带板在不使用助焊剂的工况下，高效地完成微带板在铝合金上的高钎透率、高强度连接，实现微波组件上微带板的高效、高可靠、低成本连接。
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公开(公告)号：CN112501537A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011253454.1
申请日：2020-11-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种铝合金表面低温钎焊改性涂层，包括打底层、改性层，打底层连接在铝合金基板表面，改性层连接在打底层表面；打底层为包含铝的镍基合金材料，改性层为包含镍的银基合金材料。本发明还公开铝合金表面低温钎焊改性涂层的制备方法，包括表面净化；表面粗化；预热处理；打底层制备；改性层制备。本发明的有益效果：提高了涂层与基体的结合强度，镍合金打底层能作为扩散阻挡层不仅能有效防止钎焊时反润湿现象的发生，还能降低银基合金改性层的厚度，减少喷涂材料成本；银合金低温钎焊改性涂层能与低温焊料形成良好的润湿效果与冶金结合，可有效提高焊接接头强度；操作简便、效率高、成本低等优点，工艺环保，易于推广。
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公开(公告)号：CN109385594B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201811257479.1
申请日：2018-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂、搪锡方法，所述手抓包括反交叉设置的第一抓手和第二抓手，所述第一抓手和第二抓手的首端分别连接机器人手臂的末端，第二抓手内设有用于第一抓手穿插的空间，所述第一抓手和第二抓手首端夹紧则末端张开，所述第一抓手和第二抓手首端张开则末端夹紧，所述第一抓手和第二抓手的末端分别连接有装夹件，其中一个抓手的装夹件的内侧为凸台或凹槽结构，另一个抓手的装夹件的内侧为设有盲孔。本发明机器人手臂的手抓由反交叉逆向结构组成，反交叉逆向结构尾部分别安装固定了用来装夹SMP连接器的可拆卸更换的塑料结构。
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公开(公告)号：CN117672878A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202310559119.1
申请日：2023-05-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提出了一种陶瓷阵列器件植柱工装，包括：底座和盖板，其中：底座上设有限位槽；盖板上设有供焊柱穿入并对其限位以使焊柱保持竖直状态的限位孔，限位孔的数量适配于陶瓷阵列器件的焊柱数量，并在盖板上形成限位孔阵列区域；盖板可拆卸装配在底座上，且盖板与底座相对面之间预留有间距，限位孔阵列区域与限位槽相对。本发明提出的一种陶瓷阵列器件植柱方法，包括以下步骤：S1、实测陶瓷基板回流焊接温度曲线；S2、在陶瓷基板上印刷焊膏；S3、确保所有待植入的焊柱放置到位；S4、采用S1中回流焊接温度曲线对陶瓷基板进行焊接。本发明方便检验植柱精度，生产效率高，且提高了植柱的一致性和成品率。
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