本发明涉及一种切割LED晶片的裂片方法，属于LED芯片技术领域。包括步骤如下：(1)将晶片放在贴膜机上进行贴膜作业；(2)将步骤(1)所得晶片放入划片机中，校准水平，画定切割行列，划片机在晶片表面形成划痕；(3)在晶片有电极一面贴一层离子导电膜；(4)将待裂晶片放进工装底座中，然后将工装底座放入裂片机，进行裂片作业，裂片时劈刀下压量调至6‑7um；(5)裂片完成后，将工装底座从裂片机中取出，进行分离作业；(6)开启气体反吹，使蓝膜鼓起向上，晶片完全分离。本发明可以在裂片时减少裂片机劈刀的下压量，避免劈刀下压量过大造成的切割不良，同时避免裂片完成后，因LED晶片之间有黏连，造成扩膜后出现双晶，影响产品良率。