发明公开
- 专利标题: 一种压力接触式薄膜材料样品加载装置及其测试方法
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申请号: CN202310409810.1申请日: 2023-04-17
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公开(公告)号: CN116183555A公开(公告)日: 2023-05-30
- 发明人: 李硕 , 吴国栋 , 任玲玲 , 李旭 , 金森林
- 申请人: 中国计量科学研究院
- 申请人地址: 北京市朝阳区北三环东路18号
- 专利权人: 中国计量科学研究院
- 当前专利权人: 中国计量科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北三环东路18号
- 代理机构: 北京悦和知识产权代理有限公司
- 代理商 司丽春
- 主分类号: G01N21/55
- IPC分类号: G01N21/55 ; G01N21/01 ; G01N25/12
摘要:
本发明涉及一种压力接触式薄膜材料样品加载装置及其测试方法,样品腔开口设置在样品腔的前侧壁上,激光入射孔和样品腔下方孔同轴设置在样品腔的顶壁和底壁上;套管的顶部设有套管开孔,热电偶的探头和偶丝从套管开孔中穿出并露出于套管外部,套管的顶部从样品腔下方管垂直进入样品腔内,并与薄膜材料样品的基底背面压力接触,激光从激光入射孔入射到薄膜材料样品的表面。本申请保证热电偶与样品的压力保持固定一致且可调节,从而确保了温度测量的重复性,解决现有光功率分析法相变温度测量装置中热电偶与薄膜样品接触不稳和压力不固定等问题。且热电偶与样品表面非直接接触,避免了样品对探头的污染,进一步确保了温度测量的准确性。