发明公开
- 专利标题： 挠性覆铜层压膜、其制造方法及包括其的电气元件
-
申请号： CN202211374438.7申请日： 2022-11-04
-
公开(公告)号： CN116200744A公开(公告)日： 2023-06-02
- 发明人: 李龙镐 , 李琎熹 , 李廷德 , 丁愚得
- 申请人： 东丽尖端素材株式会社
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 东丽尖端素材株式会社
- 当前专利权人： 东丽尖端素材株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 刘强
- 优先权： 10-2021-0170233 20211201 KR
- 主分类号： C23C28/02
- IPC分类号： C23C28/02 ; C23C14/20 ; C23C14/34 ; C25D3/38 ; C25D5/56
摘要：
公开一种挠性覆铜层压膜、其制造方法及包括其的电气元件。所述挠性覆铜层压膜包括：聚酰亚胺基材，其具有小于或等于50μm的厚度；结合层，其位于所述聚酰亚胺基材的至少一个表面；以及铜层，其位于所述结合层上，其中，所述铜层在其表面包括具有1.0μm至10.0μm厚度的铜镀层，所述铜镀层包括在4.4A/dm2至5.2A/dm2的电流密度下生长的铜颗粒，并且，所述挠性覆铜层压膜的拉伸应变为14％至21％。
IPC分类:
