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公开(公告)号：CN113966074B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202110804951.4
申请日：2021-07-16
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 本发明公开了一种挠性覆铜板和包括其的电气器件。所述挠性覆铜板可包括聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，并且当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠(folding)次数可为40次或更多。
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公开(公告)号：CN113348266A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080006042.X
申请日：2020-04-03
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 本发明揭示一种挠性覆金属板、一种包括其的物品，以及一种准备该挠性覆金属板的方法。该经揭示的挠性覆金属膜包含基材层、安置于该基材层上的第一金属薄膜层以及安置于该第一金属薄膜上的第二金属薄膜层，且具有每单位表面积(m2)不超过100个针孔缺陷及不超过100个突起，这些突起具有大于1μm且小于2μm的高度。
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公开(公告)号：CN113348266B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202080006042.X
申请日：2020-04-03
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 本发明揭示一种挠性覆金属板、一种包括其的物品，以及一种准备该挠性覆金属板的方法。该经揭示的挠性覆金属膜包含基材层、安置于该基材层上的第一金属薄膜层以及安置于该第一金属薄膜上的第二金属薄膜层，且具有每单位表面积(m2)不超过100个针孔缺陷及不超过100个突起，这些突起具有大于1μm且小于2μm的高度。
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公开(公告)号：CN113303034B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202080006005.9
申请日：2020-08-26
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率： 半值宽度(111)改变率＝{(在搁置60天之后的半值宽度)‑(初始半值宽度)}。
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公开(公告)号：CN116200744A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211374438.7
申请日：2022-11-04
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 公开一种挠性覆铜层压膜、其制造方法及包括其的电气元件。所述挠性覆铜层压膜包括：聚酰亚胺基材，其具有小于或等于50μm的厚度；结合层，其位于所述聚酰亚胺基材的至少一个表面；以及铜层，其位于所述结合层上，其中，所述铜层在其表面包括具有1.0μm至10.0μm厚度的铜镀层，所述铜镀层包括在4.4A/dm2至5.2A/dm2的电流密度下生长的铜颗粒，并且，所述挠性覆铜层压膜的拉伸应变为14％至21％。
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公开(公告)号：CN112513328B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202080004036.0
申请日：2020-04-14
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 公开层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法。该层压结构包含：一不导电聚合物基板：一含镍镀层，其经定位于该基板之至少一个表面上；及一第一铜镀层，其经定位于该含镍镀层上，其中藉由对该第一铜镀层执行之X射线绕射(XRD,X‑ray diffraction)分析而观察到[111]定向平面，且该不导电聚合物基板与该含镍镀层之间之每1cm2单位面积之一分层速率为1％或更小。
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公开(公告)号：CN113966074A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202110804951.4
申请日：2021-07-16
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 本发明公开了一种挠性覆铜板和包括其的电气器件。所述挠性覆铜板可包括聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，并且当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠(folding)次数可为40次或更多。
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公开(公告)号：CN112513328A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202080004036.0
申请日：2020-04-14
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 公开层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法。该层压结构包含：一不导电聚合物基板：一含镍镀层，其经定位于该基板之至少一个表面上；及一第一铜镀层，其经定位于该含镍镀层上，其中藉由对该第一铜镀层执行之X射线绕射(XRD,X‑ray diffraction)分析而观察到[111]定向平面，且该不导电聚合物基板与该含镍镀层之间之每1cm2单位面积之一分层速率为1％或更小。
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公开(公告)号：CN112368416A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980044526.0
申请日：2019-07-01
申请人： 东丽尖端素材株式会社
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/32 , C25D3/38 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J133/00 , C09J183/04 , C09J163/00
摘要： 公开一种挠性覆铜板及其制备方法。所述挠性覆铜板可以包括非导电性聚合物基材；含聚合物粘合层，其位于所述非导电性聚合物基材的至少一面；含镍镀层，其位于所述含聚合物粘合层的一面；以及金属镀层，其位于所述含镍镀层的一面。
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公开(公告)号：CN115119544A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202280001311.2
申请日：2022-01-18
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 公开一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。覆铜板包括：基材结构体，其中底漆层设置于基材的至少一个表面上；以及含铜层，其设置在所述基材结构体上，其中，通过X射线衍射(X‑ray diffraction；XRD)分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比(I[200]/I[311])可以等于或大于2.0。所述覆铜板在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度，因此具有低传输损耗，同时具有高疲劳寿命以及基材结构体与含铜层之间的高常温粘着力和耐热粘着力。因此，可以防止印刷电路工艺中的图案剥离或变形。
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