发明公开
- 专利标题: 一种晶圆测量机台的校准方法、装置及设备
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申请号: CN202310488849.7申请日: 2023-05-04
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公开(公告)号: CN116206935A公开(公告)日: 2023-06-02
- 发明人: 请求不公布姓名
- 申请人: 华芯程(杭州)科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号良渚数字文化社区1幢22层2208室
- 专利权人: 华芯程(杭州)科技有限公司
- 当前专利权人: 华芯程(杭州)科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号良渚数字文化社区1幢22层2208室
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 刘乐
- 主分类号: H01J37/153
- IPC分类号: H01J37/153 ; H01J37/28 ; G06T7/00 ; G06T7/60
摘要:
本发明涉及光刻领域,特别是涉及一种晶圆测量机台的校准方法、装置、设备及计算机可读存储介质,通过获取给定图形及所述给定图形对应的第一关键尺寸的可靠值;利用待校机台测量所述给定图形的第一关键尺寸,得到测量过程中的灰度变化曲线;通过所述灰度变化曲线,确定关键图像峰;根据所述第一关键尺寸的可靠值,在所述关键图像峰中确定目标灰度;将所述目标灰度作为所述待校机台的图形‑背景分界值,完成对所述待校机台的校准。本发明通过所述待校机台在测量过程中获得的灰度变化曲线,圈定图形的大致范围,再确定在所述给定图形与背景的边界处,所述待校机台读取到的灰度值,实现了兼顾所述待校机台高速量测与较高的的量测精度与准确率。
公开/授权文献
- CN116206935B 一种晶圆测量机台的校准方法、装置及设备 公开/授权日:2023-07-18