Invention Grant
- Patent Title: 一种晶圆测量机台的校准方法、装置及设备
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Application No.: CN202310488849.7Application Date: 2023-05-04
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Publication No.: CN116206935BPublication Date: 2023-07-18
- Inventor: 请求不公布姓名
- Applicant: 华芯程(杭州)科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号良渚数字文化社区1幢22层2208室
- Assignee: 华芯程(杭州)科技有限公司
- Current Assignee: 华芯程(杭州)科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号良渚数字文化社区1幢22层2208室
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 刘乐
- Main IPC: H01J37/153
- IPC: H01J37/153 ; H01J37/28 ; G06T7/00 ; G06T7/60

Abstract:
本发明涉及光刻领域,特别是涉及一种晶圆测量机台的校准方法、装置、设备及计算机可读存储介质,通过获取给定图形及所述给定图形对应的第一关键尺寸的可靠值;利用待校机台测量所述给定图形的第一关键尺寸,得到测量过程中的灰度变化曲线;通过所述灰度变化曲线,确定关键图像峰;根据所述第一关键尺寸的可靠值,在所述关键图像峰中确定目标灰度;将所述目标灰度作为所述待校机台的图形‑背景分界值,完成对所述待校机台的校准。本发明通过所述待校机台在测量过程中获得的灰度变化曲线,圈定图形的大致范围,再确定在所述给定图形与背景的边界处,所述待校机台读取到的灰度值,实现了兼顾所述待校机台高速量测与较高的的量测精度与准确率。
Public/Granted literature
- CN116206935A 一种晶圆测量机台的校准方法、装置及设备 Public/Granted day:2023-06-02
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