发明授权
- 专利标题: 一种模块化探针卡及探针卡制造方法
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申请号: CN202310517880.9申请日: 2023-05-10
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公开(公告)号: CN116223866B公开(公告)日: 2023-08-01
- 发明人: 梁建 , 罗雄科
- 申请人: 上海泽丰半导体科技有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区翠波路201、221号1幢4层404室
- 专利权人: 上海泽丰半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 上海泽丰半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区翠波路201、221号1幢4层404室
- 代理机构: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司
- 代理商 黎飞鸿; 郑纯
- 主分类号: G01R1/073
- IPC分类号: G01R1/073 ; H01R13/24 ; H01R13/66 ; H01R43/02 ; G01R3/00
摘要:
本申请提供一种探针卡及探针卡制造方法,应用于半导体测试技术领域,探针卡包括:印刷电路板、基板、插座、探针和加固件;基板包括多个基板模块,插座包括多个插座模块,加固件分别设置有插座模块的安装槽和基板模块的安装孔,基板模块和插座模块一一对应地设置于加固件上,探针安装在基板模块上,加固件安装在印刷电路板上。通过将探针卡的基板和插座均进行模块化设置,并通过加固件完成组装,探针卡的位置度和平整度更好控制,降低了探针焊接难度,提高了探针焊接效率和良率,能够提高探针卡生产效率,并且可以提高探针卡的生产良品率,降低了探针卡的维护难度和成本,基板模块和插座模块均可以单个替换。
公开/授权文献
- CN116223866A 一种模块化探针卡及探针卡制造方法 公开/授权日:2023-06-06