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公开(公告)号：CN118604462A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410676912.4
申请日：2024-05-29
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本说明书实施例提供一种介电常数测试装置及测试方法，测试装置包括：外壳，外壳上开设有供待检测物体进出的开口，开口处设置有密封面板；第一调节机构，第一调节机构从外壳的第一侧延伸到外壳内部，第一调节机构通过第一连接件连接有压板；第二调节机构，第二调节机构从外壳的第二侧延伸到外壳内部，第二调节机构通过第二连接件连接有承载板；穿墙接头，穿墙接头穿过外壳，以使得外部电缆能够经过穿墙接头进入外壳内部。通过第二调节机构可对承载板的位置高度进行调节，保证待检测物体的高度中心与外部电缆相水平，通过第一调节机构对压板的位置进行调节，可将待检测物体压持固定在承载板上，可以实现不同大小不同形状的物体检测。
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公开(公告)号：CN118169439B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410591824.4
申请日：2024-05-14
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种用于探针的力电测试快换夹具系统。本发明提供了一种用于探针的力电测试快换夹具系统，包括夹持及连接部件，用于夹持测试棒以实现对探针的力电测试，对电测部件的电缆进行拆装；测力部件，对探针卡上探针的力学性能参数进行测量，并与自动化设备进行连接；电测部件，对探针卡上探针的电学性能参数进行测量；视觉装置，对探针卡上各个探针的位置识别，实现测试棒与探针的准确接触及联通。本发明可方便地换装各种口径的检测探针所用的测试棒，能够快速与自动化设备进行连接，以实现探针卡上探针的力电测试，有效降低了测试成本，保证了换装的高效性。
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公开(公告)号：CN118108415A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410232021.X
申请日：2024-02-29
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司 , 华东理工大学
摘要： 本发明提供了一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体、一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体的制备方法、一种LTCC基板的制备方法，以及一种LTCC基板。用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体由5～25wt％的高硼硅玻璃粉、75～95wt％的锌钙硼硅玻璃粉和1～5wt％的改性超细CaSiO3陶瓷粉所复合，改性超细CaSiO3陶瓷粉为被锌钙硼硅玻璃溶胶包覆的超细CaSiO3陶瓷粉。本发明提供的用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体能够开发介电性能优良、烧结温度低且烧结致密的复合玻璃陶瓷粉体，从而得到介电常数低、介电损耗小、抗弯强度高的LTCC基板。
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公开(公告)号：CN118091214A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311606764.0
申请日：2023-11-28
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种3D探针及探针卡，应用于半导体测试探针技术领域，其中3D探针包括：焊接段、上梁、支撑梁和针尖；焊接段设有焊接面，其中焊接面用于将焊接段焊接固定于探针卡基板；针尖中置于上梁上；上梁的第一端、支撑梁的第一端分别与焊接段同一侧的不同位置进行固定连接，上梁的第二端和支撑梁的第二端固定连接。通过将针尖中置在上梁上，并利用支撑梁对上梁的支撑，以及利用上梁的形变，显著地将针尖约束在合理的滑移位移内，显著地减小了针尖对晶圆芯片的划痕位移。
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公开(公告)号：CN117983984A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211376418.3
申请日：2022-11-04
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种三维探针及其制造方法，属于探针制备领域，方法包括：将多片探针片材叠放，置于退火治具中，在真空度至少达到5*10‑3pa条件下300～350℃下进行真空退火1～1.5h；使用第一飞秒激光在每片退火的探针片材上加工出多个定位孔；根据定位孔采用第二飞秒激光设备对探针片材的预定区域进行双面减薄，在探针片材表面形成三维针尖，单面减薄的厚度范围是探针片材总厚度的1/4～3/8；将减薄后的探针片材固定在UV保护膜上；根据设计图纸使用第三飞秒激光切割加工固定在UV保护膜上的探针片材；将切割后的探针片材从UV保护膜上剥离，得到初成品；对初成品进行微蚀去氧化处理，得到三维探针。通过本公开的处理方案，加工周期缩短到一周，且成本优势显著。
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公开(公告)号：CN116031172B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310026791.4
申请日：2023-01-09
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本申请提供一种大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板，涉及半导体测试技术领域。所述大尺寸陶瓷基板制作方法包括：将多个第一尺寸的陶瓷模块对应放入基板的多个凹槽中；进行表面压合后在表面印刷玻璃膏，并将所述玻璃膏压入所述陶瓷模块与所述凹槽之间的缝隙中，且紧密压合所述陶瓷模块；通过低温烧结使得所述玻璃膏填满所述缝隙；通过双面研磨加工所述基板，使得所述陶瓷模块的导通孔全部露出在表面；通过飞针测试确保整板导通合格；进行镀膜和光刻胶涂覆，曝光正面图形并显影；通过背面涂覆光刻胶，曝光背面图形并显影；进行基板后处理制得第二尺寸的陶瓷基板，提高了大尺寸陶瓷基板产品良率，降低了不良率。
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公开(公告)号：CN115087200B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210690393.8
申请日：2022-06-17
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种高速连接器的PCB优化方法，应用于高速连接器的PCB技术领域，包括：将高速连接器与焊盘接触点处的走线加宽；将高速连接器外围处的细线与粗线渐变过渡；将L3层到底层的禁布区加宽。与现有技术相比，本申请通过上述三个方面的优化，使得通道在0GHz到67GHz范围内的插入回损能够平滑，回波损耗能够实现在0‑67GHz内小于‑14分贝。
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公开(公告)号：CN117092486A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311051621.8
申请日：2023-08-21
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本申请涉及探针卡检测应用技术领域，提供一种治具及探针卡检测系统，治具包括：第一载板，第一载板适于可拆卸的固定探针卡；第一压板，第一压板能够相对于第一载板移动且适于按压探针针头并透过第一压板能够观测探针针头的变形或位移；观测时，探针卡位于第一载板和第一压板之间，第一压板按压于探针针头。探针卡检测系统包括：图像获取装置、图像加工分析装置及前述的治具。本申请设计巧妙，结构简单，通过第一压板对探针针头的按压，以模拟探针卡与芯片连接时探针针头相对于理论设计位置所产生的偏移。同时第一压板容易被射线穿透或有优良透光率，以便利用射线成像技术或高精度相机获取探针针头的变形影像。
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公开(公告)号：CN115128418B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210683591.1
申请日：2022-06-17
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆级高速信号测试装置，涉及半导体测试技术领域。装置包括：PCB板、支撑板和可导电软板，所述可导电软板可弯折成凸起结构，使所述可导电软板整体呈梯形体；还包括高速连接器，所述高速连接器固定在所述支撑板上，所述高速连接器的电气接口与所述可导电软板的边缘电性连接；所述PCB板的中心开设通孔，所述支撑板位于所述PCB板底部，使所述高速连接器内置于所述通孔中，所述可导电软板位于所述通孔上方；所述可导电软板的梯形体上底面上设置植针区域。本发明能够降低高速互连结构的复杂性，有效改善信号的质量，实现晶元级的67GHz以内的高频测试性能。
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公开(公告)号：CN116295933A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310538366.3
申请日：2023-05-15
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
发明人： 邹斌
摘要： 本申请提供一种探针卡测温系统及测温方法，其中探针卡测温系统中测温线、第一连接器和温度传感器均预设于探针卡内部，第二连接器位于探针卡外部，其中探针卡内部的晶圆侧结构件和探针接口板设置测温通孔，测温线设置于探针接口板的上表面；测温线的测温端穿过通孔后到达探针基板上的待测温点连接；测温线的信号端与第一连接器连接，其中第一连接器设置于测试机侧结构件中的非探测区域；温度传感器与第一连接器连接，用于获取补偿温度，温度传感器设置于测试机侧结构件中的非探测区域；第一连接器与第二连接器可拆卸分开设置。不仅易于测温线的走线及布置，还增大测试点位置的选取范围，避免了由于测温线走线杂乱造成的剐蹭损伤等。
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