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公开(公告)号：CN118112899A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410453105.6
申请日：2024-04-15
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
IPC分类号： G03F9/00
摘要： 本发明涉及半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种探针卡的陶瓷基板定位调节装置及方法。本装置包括探针陶瓷基板、若干定位调节机构、若干掩膜版以及固定基准部件：所述探针陶瓷基板，放置在固定基准部件上方，表面分布探针以及对位标记点；所述掩膜版，设置在固定基准部件上，表面分布用于对位的掩膜版图案；所述定位调节机构，设置在固定基准部件上，并围绕探针陶瓷基板的四周分布；其中，所述定位调节机构，推动探针陶瓷基板在一定范围内进行位移调节，使得对位标记点与掩膜版图案对齐。本发明通过定位调节结构实现探针陶瓷板基板的定位调节和固定，不仅提升了对位精度与作业效率，而且还降低了生产成本和复杂度。
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公开(公告)号：CN117554047A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311517857.6
申请日：2023-11-14
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种探针卡的力反馈测量装置以及力反馈测量方法，属于半导体测试领域，具体包括结构组件，具有套护探针卡的刚性板以及设置在刚性板下方的至少两个拉压力传感器，拉压力传感器对探针卡的受力情况进行实时监测；装夹组件，用于将探针卡可拆卸地固定在刚性板的下方，且将探针卡与拉压力传感器锁紧；加压平台，位于刚性板的下方，用于对探针卡施力加压；数据处理设备，用于接收拉压力传感器传递的电信号，并生成与探针卡对应的受力分析数据。通过本申请的处理方案，提高了测试的便捷性，节省了测试的时间。
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公开(公告)号：CN115308457B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210771155.X
申请日：2022-06-30
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种用于高低温测试的探针卡制作方法及探针卡，应用于半导体测试技术领域，包括：步骤1：根据晶圆的热膨胀系数，确定晶圆在高温、常温和低温下的尺寸变化数据；步骤2：根据晶圆的测试温度，确定晶圆处于测试温度时，探针卡的测试零部件的工作温度；步骤3：根据工作温度，以及尺寸变化数据，确定测试零部件的材料，得到用于高低温测试的探针卡。与现有技术相比，本申请根据晶圆的热膨胀系数和测试温度，改善探针卡的高低温特性，使得探针卡可以应用在高低温状态下的晶圆检测，具有通用性。
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公开(公告)号：CN116953590B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311219788.0
申请日：2023-09-21
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体测试技术领域，更具体的说，涉及一种探针全方位测量装置及方法。本装置，包括3D扫描设备、吸取探针结构、载盘、夹取探针结构以及若干测量相机：载盘用于摆放所需测量的探针；3D扫描设备用于对探针进行形态扫描；吸取探针结构用于在扫描完成后吸取探针并调节探针位置，使得探针指向特定方向；夹取探针结构用于从吸取探针结构处夹取探针并移动至测量位置；若干测量相机安装在测量位置对应的若干功能区域，从不同测量方向对探针进行识别、测量与判断，获得探针全方位的形态与尺寸数据。本发明可以对整个探针以及针尖进行全方位测量，直观地判断探针的全方位尺寸和平整度，有效筛选适用于探针卡的探针。
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公开(公告)号：CN115091382B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202210690394.2
申请日：2022-06-17
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本申请提供了一种探针定位封胶装置，属于探针生产技术领域，用于对探针组件进行定位，探针组件包括铜套和探针，该装置包括底座和压台，压台在底座的上方套设于底座上，压台的上方设有导向座，导向座中间设有第一通孔，第一通孔用于使探针组件插入并对铜套进行定位；导向座和底座之间设有定位支柱，定位支柱的一端与底座的上侧连接，定位支柱的另一端穿过压台并与导向座连接，压台在外力作用下可沿定位支柱上下移动；底座和压台的中轴线位置垂直设有装夹部件，装夹部件用于定位探针，当压台下移时，探针插入装夹部件内，当压台上移时，装夹部件对探针进行固定定位。通过本申请的处理方案，提高了操作便捷性和胶封的良率。
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公开(公告)号：CN116908500A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311168387.7
申请日：2023-09-12
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体测试技术领域，更具体的说，涉及一种通用测试平台探针塔的拆装方法。本方法包括以下步骤：安装过程：在探针塔与测试板之间加装安装夹具，使得探针塔与测试板之间的连接转换为硬连接，探针塔垂直安装至连接板；调整过程：通过调整或拆除安装夹具，将探针塔与测试板之间的连接转换为软连接；将调整完成的探针塔，固定在通用测试平台的基础框架上，完成整体替换安装。本发明提供了一个简单合理的拆装设计以便完成探针塔高度的调整及拆装更换，改善了以往的单一结构，显著提高了探针塔更换安装过程中高度调整的便携性，并优化了整体安装结构的合理性。
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公开(公告)号：CN116900088A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310955510.3
申请日：2023-07-31
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种超薄带材矫平治具及方法，涉及半导体材料制备技术领域，该超薄带材矫平治具的所述第一螺杆和所述第一钳口位于所述第一位移平台上，所述第一螺杆可带动所述第一钳口固定待矫平带材的第一端，所述第一微分头可带动第一位移平台位移使得所述第一钳口向所述待矫平带材的第一端施加张力；所述第二位移平台位于所述动滑台上，所述第二螺杆和所述第二钳口位于所述第二位移平台上，所述第二螺杆可带动所述第二钳口固定待矫平带材的第二端，所述第二微分头可带动所述第二位移平台位移使得所述第二钳口向所述待矫平带材的第二端施加张力，提高了超薄带材的矫平效率，节约了工艺成本。
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公开(公告)号：CN116618571B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310897765.9
申请日：2023-07-21
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，涉及半导体技术领域，包括水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构，所述水平移栽机构用于实现PCB板的位移及定位；所述自动送料机构用于将连接器组件放置于所述PCB板上，其中所述连接器组件上方定位有至少一个铆钉；所述自动上料机构用于将与所述铆钉适配的铆片定位至所述PCB板下方、与所述铆钉对应位置；在所述上模组机构、所述下模组机构的共同作用下，压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板以及所述铆片，并通过所述铆钉与所述铆片的配合实现所述连接器组件与所述PCB板的铆接，实现了良好的上料定位及高效铆接。
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公开(公告)号：CN115469203B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202211077220.5
申请日：2022-09-05
申请人： 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种探针卡行程测量系统，可应用于晶圆测试系统，其所述探针卡包括：多根探针构成的探针头；可安装于所述探针卡的测量探针，所述测量探针设置为不可回弹的可伸缩机构，使得所述测量探针与所述待测量探针的高度差构成有效行程值。本发明还提供一种探针卡行程测量系统以及晶圆测试系统。本发明用于分析误差来源和控制误差，从而保证探针与晶圆的有效接触，从而保证晶圆测试良率及可靠性。
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