发明公开
- 专利标题: 用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法
-
申请号: CN202211638087.6申请日: 2022-12-20
-
公开(公告)号: CN116225184A公开(公告)日: 2023-06-06
- 发明人: 王晓丹 , 廖礼毅
- 申请人: 四川弘智远大科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区金桂路238号B区4幢3单元2楼203号
- 专利权人: 四川弘智远大科技有限公司
- 当前专利权人: 四川弘智远大科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区金桂路238号B区4幢3单元2楼203号
- 代理机构: 成都其高专利代理事务所
- 代理商 廖曾
- 优先权: 2022104497658 20220427 CN
- 主分类号: G06F1/20
- IPC分类号: G06F1/20 ; G06F1/3234 ; H05K7/20 ; F04B49/06 ; F04B49/22 ; G05D27/02
摘要:
本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温,可减少风扇或不用风扇的节能降噪方法。用气压泵先将高压冷气存入到储高压冷气箱中,芯片温度传感器通过自动控制器去控制气管电磁阀的打开、微量开放或关闭来控制储高压冷气箱中的高压冷气对GPU芯片和散热器的冷气输量和散热时间,实现时间是间隙方式排除的高压冷气将GPU芯片和散热器控制在设定的温度变化范围内。优点:解决了在GPU盒中产生雾露问题,则可用10℃—17℃高压冷气,就可以不用风扇而大大降低机房噪声,降温更快运算效率提高,节约制冷能源,又运算效率提高。