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公开(公告)号：CN116243781A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211638076.8
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/3234 , G06F1/20
摘要： 本发明用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能装置，用管道将气压泵、储高压冷气箱、GPU盒内热泵和降温装置连接成循环的气体密封回路，回路中对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体，已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出，该高温气体被降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散热。优点：冷却气体可以能量回收，降低冷却气体的温度而不增加耗能，GPU能工作在更佳温度环境：惰性气体密封循环解决污染和氧化问题，提高温差节约水淋降温能源消耗、GPU工作在更佳状态，保护GPU芯片等不受雾露影响，节能降噪又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN116107402A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211638160.X
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温可降噪的装置。气压泵连通储高压冷气箱，储高压冷气箱连通GPU盒的进气孔吹入高压冷气；在储高压冷气箱内设有气体压力传感器，储气箱出气管上设有气管气压阀，气管气压阀用电线连接自动控制器；自动控制器用电线分别连接气体压力传感器和电源自动开关。优点：用气管气压阀作为间隙式供气部件，用本装置以高压冷气间隙方式对GPU芯片降温，解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN114911331A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210449847.2
申请日：2022-04-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温可降噪的装置。气压泵连通储高压冷气箱，储高压冷气箱连通GPU盒的进气孔吹入高压冷气；在储高压冷气箱内设有气体压力传感器，储气箱出气管上设有气管气压阀，气管气压阀用电线连接自动控制器；自动控制器用电线分别连接气体压力传感器和电源自动开关。优点：用气管气压阀作为间隙式供气部件，用本装置以高压冷气间隙方式对GPU芯片降温，解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN116225184A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211638087.6
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温，可减少风扇或不用风扇的节能降噪方法。用气压泵先将高压冷气存入到储高压冷气箱中，芯片温度传感器通过自动控制器去控制气管电磁阀的打开、微量开放或关闭来控制储高压冷气箱中的高压冷气对GPU芯片和散热器的冷气输量和散热时间，实现时间是间隙方式排除的高压冷气将GPU芯片和散热器控制在设定的温度变化范围内。优点：解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN116069140A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211638077.2
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 本发明用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能方法，在循环的气体密封回路中，对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体，已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出，该高温气体被降温装置降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散热。优点：冷却气体可以能量回收，降低冷却气体的温度而不增加耗能，GPU能工作在更佳温度环境：惰性气体密封循环解决污染和氧化问题，提高温差节约水淋降温能源消耗、GPU工作在更佳状态，保护GPU芯片等不受雾露影响，节能降噪又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN114911330A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210449765.8
申请日：2022-04-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温，可减少风扇或不用风扇的节能降噪方法。用气压泵先将高压冷气存入到储高压冷气箱中，芯片温度传感器通过自动控制器去控制气管电磁阀的打开、微量开放或关闭来控制储高压冷气箱中的高压冷气对GPU芯片和散热器的冷气输量和散热时间，实现时间是间隙方式排除的高压冷气将GPU芯片和散热器控制在设定的温度变化范围内。优点：解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN219085390U
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202223412960.8
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本实用新型用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能装置，用管道将气压泵、储高压冷气箱、GPU盒内热泵和降温装置连接成循环的气体密封回路，回路中对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体，已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出，该高温气体被降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散热。优点：冷却气体可以能量回收，降低冷却气体的温度而不增加耗能，GPU能工作在更佳温度环境：惰性气体密封循环解决污染和氧化问题，提高温差节约水淋降温能源消耗、GPU工作在更佳状态，保护GPU芯片等不受雾露影响，节能降噪又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN217279500U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220988817.4
申请日：2022-04-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本实用新型扁喇叭形均匀出气管涉及将冷却气体均匀分散吹向GPU芯片和散热器的出气管。扁喇叭形出气管口的小开口端与出气管连通，扁喇叭形出气管口的大开口端对准GPU芯片和散热器；在扁喇叭形出气管口的内壁上设有放射状分布的多根气体均分条形凸起，其放射状的集中端位于接近出气管的一端；扁喇叭形出气管口内壁上放射状分布的多根气体均分条形凸起将出气管放出的气体均匀的分布排出。优点：用放射状分布的多根气体均分条形凸起将出气管放出的气体均匀的分布在扁喇叭形出气管口的大开口端吹向GPU芯片和散热器，出气管吹向GPU芯片和散热器的冷却气体以相同气压、相同流量均匀的对GPU芯片和散热器每个部位进行散热。
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公开(公告)号：CN217279499U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220987820.4
申请日：2022-04-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本实用新型用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温可降噪的装置。气压泵连通储高压冷气箱，储高压冷气箱连通GPU盒的进气孔吹入高压冷气；在储高压冷气箱内设有气体压力传感器，储气箱出气管上设有气管气压阀，气管气压阀用电线连接自动控制器；自动控制器用电线分别连接气体压力传感器和电源自动开关。优点：用气管气压阀作为间隙式供气部件，用本装置以高压冷气间隙方式对GPU芯片降温，解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN219329008U
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202223413009.4
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 本发明热泵和水淋装置组合的节能降温装置涉及电脑数据中心适用的热泵和水淋装置组合的节能降温装置。包括包括相连通的热泵和水淋装置，热泵有热泵进气管、低温出气管和高温出气管；热泵的热泵进气管与热气源管道连通；热泵的高温出气管与水淋装置的进气口连通，水淋装置的出气管与热泵的低温出气管连通成为两气合并管。优点：用于循环散热的冷却气体则可以回收制冷能量，降低对吸热气体冷却的耗能，选用本发明热泵加水淋降温装置降温，降温用的水可以重复利用而成本低；而用冷风作媒介降温，冷风不能重复利用而成本低。从单位时间中把全部已吸热气体降到规定温度来看，热泵分离出的的高温气体来用常温水降温，水的用量更少更节能。
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