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公开(公告)号：CN118818267A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411276789.3
申请日：2024-09-12
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本发明涉及电路板测试技术领域，并公开了一种基于机械定位的电路板的测试装置，包括工作台、设置在工作台上的自动上料机构以及转动设置在工作台上的盘形测试台，盘形测试台上绕自身圆周方向均布设置有多个定位工装机构，定位工装机构包括定位平台和振动机构，定位平台的顶部固定有端面定位块和侧面定位块，端面定位块与侧面定位块呈直角连接形成直角定位件，振动机构设置在定位平台的下方，振动机构用于使定位平台产生振动，定位平台的偏转轴线垂直于直角定位件的对角线，定位平台具有两种状态，定位时，定位平台偏转使直角定位件处于低端位；测试时，定位平台处于水平状态，具有定位精度高、定位效率高和对电路板损伤小的优点。
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公开(公告)号：CN116033725B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310302363.X
申请日：2023-03-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及数据机房液冷系统的控制装置、系统及方法，属于电数字数据处理技术领域，设计了一套包括第一温度检测装置、第二温度检测装置、水泵运行检测装置、导水管破损检测装置、湿度检测装置、导水管位置检测装置的数据机房液冷系统故障检测控制方案，可对数据机房液冷系统故障进行自动检测和快速定位，便于相关工作人员针对故障进行快速反应，避免造成各类损失。通过各个装置之间的有序配合启动，可避免部分装置长时间做无效检测，降低整个装置的运行能耗；各装置依次触发可避免部分装置误动作，保障整个装置的运行状态。
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公开(公告)号：CN116243781A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211638076.8
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/3234 , G06F1/20
摘要： 本发明用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能装置，用管道将气压泵、储高压冷气箱、GPU盒内热泵和降温装置连接成循环的气体密封回路，回路中对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体，已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出，该高温气体被降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散热。优点：冷却气体可以能量回收，降低冷却气体的温度而不增加耗能，GPU能工作在更佳温度环境：惰性气体密封循环解决污染和氧化问题，提高温差节约水淋降温能源消耗、GPU工作在更佳状态，保护GPU芯片等不受雾露影响，节能降噪又运算效率提高。
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公开(公告)号：CN116027870A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310302335.8
申请日：2023-03-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 本发明涉及用于数据服务器的散热装置、系统及方法，属于温度数据检测控制技术领域，通过温度检测装置、自动散热风机、振动强度检测单元、第一位移检测单元、第二位移检测单元、形变检测单元、异响检测单元之间的有序配合动作，可有效检测出数据服务器配置的散热装置的运行状态是否正常；其中，将三个阶段的检测判断可极大程度上提高检测结果的可靠性；首先振动强度检测单元的检测结果作为后续异常精确定位判断的触发条件，第一阶段的检测判断为第一位移检测单元、第二位移检测单元，第二阶段的检测判断为形变检测单元，第三阶段的检测判断为异响检测单元，可实现散热装置异常的精确定位，可避免大量器件长时间无效动作。
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公开(公告)号：CN117472551B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311822252.8
申请日：2023-12-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本发明设计GPU调度领域，公开了基于GPU集成的云计算硬件加速控制系统及方法，包括如下步骤：根据GPU集群节点包括的GPU单元的状态和参数，得到对应GPU集群节点的参数和状态；算力容器构建模块根据算力任务请求的算力以及各GPU集群节点预计释放时长，得到预计最小释放时长，根据预计最小释放时长包含的GPU集群节点，建立对应算力任务的GPU集群节点列表；将对应算力任务的算力容器信息发送到对应算力任务的GPU集群节点列表中的各个GPU集群节点的算力任务执行序列；GPU集群节点执行完一个算力任务后，连接到对应算力任务的算力容器，完成基于GPU集成的云计算硬件加速控制。通过本发明，可以实现对GPU集群节点进行灵活调度，能够满足不同的GPU算力需求。
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公开(公告)号：CN117472672A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311800152.5
申请日：2023-12-26
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F11/22 , G06F11/273
摘要： 本发明涉及设备测试领域，公开了基于GPU集成的云计算硬件加速测试方法及系统，包括如下步骤：生产任务获取模块获取生产任务信息，产品测试模块获取生产任务信息中的产品型号以及产品应用环境信息，在云端数据服务器匹配得到产品测试项目，将匹配得到的产品测试项目发送到测试模拟模块；测试模拟模块根据产品测试项目中的子项目及子项目数，生成对子项目的产品子项目测试容器；若所有测试项目均为合格，则产品初始测试通过，完成产品测试。通过本发明所提供的技术方案，可以实现对基于GPU硬件的并行测试，并能够进行交叉验证，具有更高的准确性和可扩展性。
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公开(公告)号：CN117334644A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311609093.3
申请日：2023-11-29
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及集成电路封装技术领域，并公开了一种集成电路封装的实时固化结构，包括载板和盖板，盖板覆盖设置在载板的顶面，载板的顶面设有芯片槽，芯片槽的内固定有两组导热载板；盖板的底部固定有矩形密封框，载板的顶面开设有矩形框槽，矩形密封框插接在矩形框槽内，矩形密封框的外壁与矩形框槽的外侧壁之间形成有密封间隙，矩形密封框的外壁与内壁之间形成有注胶腔，矩形密封框的外壁与注胶腔之间形成有热熔蒸汽腔，矩形密封框的四个外侧壁均固定穿设有多个注胶管，盖板的顶部开设有注胶通道和蒸汽注入通道，注胶通道连通注胶腔，蒸汽注入通道连通热熔蒸汽腔。能实时对密封胶进行熔化与固化，从而方便载板与盖板的拆卸，降低了成本。
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公开(公告)号：CN111680082B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202010365658.8
申请日：2020-04-30
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F16/25 , G06F16/215 , G06Q50/26
摘要： 本发明属于数据采集技术领域，具体涉及基于数据整合的政府财政数据采集系统及数据采集方法。所述系统包括：数据源数据库、存储数据库、数据表格生成单元和数据表格读取单元；所述数据表格生成单元，用于根据选取的数据字段生成对应的数据采集表格；数据采集单元，用于按照生成的数据采集表格对应的格式，从数据源数据库获取数据，得到相应格式的源数据；数据表格读取单元，用于读取源数据，校验源数据，然后将源数据并导入存储数据库。具有智能化程度高、数据误差小和数据处理效率高的优点。
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公开(公告)号：CN116027870B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310302335.8
申请日：2023-03-27
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 本发明涉及用于数据服务器的散热装置、系统及方法，属于温度数据检测控制技术领域，通过温度检测装置、自动散热风机、振动强度检测单元、第一位移检测单元、第二位移检测单元、形变检测单元、异响检测单元之间的有序配合动作，可有效检测出数据服务器配置的散热装置的运行状态是否正常；其中，将三个阶段的检测判断可极大程度上提高检测结果的可靠性；首先振动强度检测单元的检测结果作为后续异常精确定位判断的触发条件，第一阶段的检测判断为第一位移检测单元、第二位移检测单元，第二阶段的检测判断为形变检测单元，第三阶段的检测判断为异响检测单元，可实现散热装置异常的精确定位，可避免大量器件长时间无效动作。
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公开(公告)号：CN116225184A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211638087.6
申请日：2022-12-20
申请人： 四川弘智远大科技有限公司
摘要： 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温，可减少风扇或不用风扇的节能降噪方法。用气压泵先将高压冷气存入到储高压冷气箱中，芯片温度传感器通过自动控制器去控制气管电磁阀的打开、微量开放或关闭来控制储高压冷气箱中的高压冷气对GPU芯片和散热器的冷气输量和散热时间，实现时间是间隙方式排除的高压冷气将GPU芯片和散热器控制在设定的温度变化范围内。优点：解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。
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