发明公开
- 专利标题: 存储器封装、半导体器件及存储设备
-
申请号: CN202211546157.5申请日: 2022-12-02
-
公开(公告)号: CN116230040A公开(公告)日: 2023-06-06
- 发明人: 金东成 , 曹永慜 , 尹治元 , 田炳宽 , 郑秉勋
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 纪雯; 倪斌
- 优先权: 10-2021-0172135 20211203 KR 10-2022-0026888 20220302 KR
- 主分类号: G11C7/22
- IPC分类号: G11C7/22
摘要:
一种存储器封装包括多个存储器芯片以及对控制器和多个存储器芯片之间的通信进行中继并从多个存储器芯片接收多个信号的接口芯片。接口芯片包括基于多个信号输出数据信号和原始时钟信号的接收器、通过将与数据信号的一个单位间隔的1/2相对应的偏移延迟以及附加延迟施加到原始时钟信号来输出延迟时钟信号的延迟电路、以及与时钟信号同步地对数据信号进行采样的采样器。当延迟时钟信号与数据信号具有与数据信号的一个单位间隔相对应的相位差时,延迟电路输出通过从延迟时钟信号中去除偏移延迟而生成的时钟信号。