本发明公开了一种提升CBGA器件温循寿命的板级组装方法，包括以下步骤：在PCB基板的焊盘上印刷焊膏；将CBGA器件贴装在PCB基板上，使得CBGA器件的锡球与PCB基板的焊盘一一对应地接触；将贴装有CBGA器件的PCB基板进行回流焊；对焊接后的CBGA器件进行电性能测试；利用加固胶对电性能测试合格的CBGA器件进行加固；其中，CBGA器件满足以下条件：△x＜25；式中，△x为从CBGA器件的中心点到对角线方向的相对变形量。本发明通过CBGA器件选型、组装和加固工艺组装的CBGA器件能更好的缓解产品温度变化带来的应力失配，可提升CBGA器件的板级温循寿命2～5倍。