发明公开
- 专利标题: 用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能装置
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申请号: CN202211638076.8申请日: 2022-12-20
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公开(公告)号: CN116243781A公开(公告)日: 2023-06-09
- 发明人: 王晓丹 , 廖礼毅
- 申请人: 四川弘智远大科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区金桂路238号B区4幢3单元2楼203号
- 专利权人: 四川弘智远大科技有限公司
- 当前专利权人: 四川弘智远大科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区金桂路238号B区4幢3单元2楼203号
- 代理机构: 成都其高专利代理事务所
- 代理商 廖曾
- 优先权: 2022104498472 20220427 CN
- 主分类号: G06F1/3234
- IPC分类号: G06F1/3234 ; G06F1/20
摘要:
本发明用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能装置,用管道将气压泵、储高压冷气箱、GPU盒内热泵和降温装置连接成循环的气体密封回路,回路中对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体,已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出,该高温气体被降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散热。优点:冷却气体可以能量回收,降低冷却气体的温度而不增加耗能,GPU能工作在更佳温度环境:惰性气体密封循环解决污染和氧化问题,提高温差节约水淋降温能源消耗、GPU工作在更佳状态,保护GPU芯片等不受雾露影响,节能降噪又运算效率提高。