发明公开
- 专利标题: 一种抛磨机构及抛磨修整装置
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申请号: CN202310260253.1申请日: 2023-03-13
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公开(公告)号: CN116276658A公开(公告)日: 2023-06-23
- 发明人: 郑宗浩 , 李伟 , 尹影
- 申请人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 张婧瑶
- 主分类号: B24B53/017
- IPC分类号: B24B53/017
摘要:
本发明公开了一种抛磨机构及抛磨修整装置,抛磨机构包括:固定座、安装架和执行件,固定座上的第一驱动机构驱动安装架在抛光垫的上方竖直往复运动,当需要对抛光垫进行抛磨时,通过第一驱动机构驱动安装架下压,以使得安装架上的执行件与抛光垫抵接;由于执行件呈圆锥台状或圆锥状,当执行件倾斜放置时,执行件的侧壁与抛光垫水平抵接后,实现线接触,通过第二驱动机构驱动执行件转动,使得执行件与抛光垫相对摩擦,执行件和抛光垫的每个接触点的线速度相等,进而实现对抛光垫的均匀抛磨,提高抛光垫修整后的均匀性。