Invention Publication
- Patent Title: 一种薄膜超材料结构谐振型温度传感器
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Application No.: CN202310310011.9Application Date: 2023-03-27
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Publication No.: CN116295906APublication Date: 2023-06-23
- Inventor: 王琛英 , 陈伦涛 , 田边 , 张仲恺 , 王松 , 刘兆钧 , 张雅馨 , 王猛 , 李博 , 柳迪 , 林启敬 , 蒋庄德
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 高博
- Main IPC: G01K11/00
- IPC: G01K11/00
Abstract:
本发明公开了一种薄膜超材料结构谐振型温度传感器，包括介质层，介质层上设置有由超材料结构组成的超材料层，超材料结构构成谐振结构单元。本发明提供的薄膜超材料结构温度传感器采用设计简单的超材料结构，采用微波散射式传感原理，实现温度传感器品质因数高，灵敏度高，工作在GHz频段的特点。
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