本发明提供了一种高可靠系统级封装结构及其封装方法，属于系统级封装技术领域。该结构包括上层陶瓷基板、下层陶瓷基板、密闭围框、盖板以及转接PCB板，基板上面开设有粘接芯片的微腔，密闭围框焊接在下层陶瓷基板上面，盖板焊接在密闭围框上，上下两层陶瓷基板通过BGA球进行互联焊接，下层陶瓷基板下表面焊接转接PCB板。本发明将陶瓷基板的高密度、高性能封装集成优势特性与转接PCB板的高可靠优势特性进行了有机结合，适用于工程化应用。本发明同时具备结构简单，装配步骤少等优点，是实现高可靠系统级封装的良好解决方案。