Invention Publication
- Patent Title: 用于管芯封装的附接的焊料栅阵列
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Application No.: CN202211545089.0Application Date: 2022-11-21
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Publication No.: CN116314104APublication Date: 2023-06-23
- Inventor: M·阿亚拉索玛亚朱拉 , D·帕马纳班拉马莱克什米塔努 , R·张 , X·陆 , R·尼克森 , P·N·斯托弗
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 张伟
- Priority: 17/556,444 20211220 US
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L21/60 ; H01L21/56
Abstract:
一种管芯封装，包括：衬底，包括焊料焊盘元件；耦合到衬底的半导体管芯；焊料层，包括沉积在焊料焊盘元件上的第一焊料材料，该第一焊料材料具有第一熔化温度；以及互连球，包括沉积在焊料层上的第二焊料材料，该第二焊料材料具有比第一熔化温度低的第二熔化温度。
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IPC分类:
