- 专利标题: 一种沟槽型碳化硅MOSFET器件及其制备方法
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申请号: CN202310581822.2申请日: 2023-05-23
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公开(公告)号: CN116314340B公开(公告)日: 2023-09-01
- 发明人: 朱袁正 , 杨卓 , 朱晨凯 , 黄薛佺 , 叶鹏
- 申请人: 无锡新洁能股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区电腾路6号
- 专利权人: 无锡新洁能股份有限公司
- 当前专利权人: 无锡新洁能股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区电腾路6号
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 曹祖良
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种沟槽型碳化硅MOSFET器件及其制备方法,器件包括漏极金属及其上方的N型衬底、N型外延层、N型JFET区、P型体区、N型源区和源极金属,在N型外延层的一端设有纵向沟槽,纵向沟槽的上端位于源极金属的内部,下端延伸至N型JFET区中,在纵向沟槽内部设有沟槽栅多晶硅,且沟槽栅多晶硅的上表面被栅极介质层覆盖,下表面和侧面被沟槽栅氧化层包裹;相邻两个纵向沟槽之间间隔设置P型屏蔽区,P型屏蔽区部分包裹纵向沟槽的表面,并且P型屏蔽区的上表面通过源极金属与N型源区相连接,P型屏蔽区的正下方设置有P型埋层区,P型埋层区N型JFET区进入N型外延层中。本发明沟槽型碳化硅器件的导通电阻大大降低。
公开/授权文献
- CN116314340A 一种沟槽型碳化硅MOSFET器件及其制备方法 公开/授权日:2023-06-23
IPC分类: