发明公开
CN116315823A 模块化拼接SFP连接器
审中-实审
- 专利标题: 模块化拼接SFP连接器
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申请号: CN202310227205.2申请日: 2023-03-09
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公开(公告)号: CN116315823A公开(公告)日: 2023-06-23
- 发明人: 谭丙权 , 何华 , 杨忠利 , 陈海波
- 申请人: 广东华旃电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市长安镇长安兴发南路32号3号楼102室
- 专利权人: 广东华旃电子有限公司
- 当前专利权人: 广东华旃电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市长安镇长安兴发南路32号3号楼102室
- 代理机构: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- 代理商 吴成开; 徐勋夫
- 主分类号: H01R13/514
- IPC分类号: H01R13/514 ; G02B6/42 ; G02B6/43 ; H01R13/502 ; H01R25/00
摘要:
本发明公开了一种模块化拼接SFP连接器,包括有至少两本体、至少一第一拼接件以及至少一第二拼接件;通过本体的一侧设置有一体向外翻折成型出的第一扣部与第一扣孔的配合,第二扣部与第一拼接件的配合以及拼接槽与第二拼接件的配合,使之在进行多窗口的产品加工时,只需生产出一种标准件本体,然后通过第一拼接件与第二拼接件的配合按需求将不同数量的本体组装在一起,并通过第一限位部和第二限位部配合进行限位,不仅组装过程简单,而且只需使用同一模具和治具生产本体,生产成本得到了极大的降低。