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公开(公告)号：CN113507003A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110762772.9
申请日：2021-07-06
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/652 , H01R13/40
摘要： 本发明公开了一种可通过大电流的TYPE‑C连接器；包括有绝缘本体、接地端子、电源端子以及信号端子；该接地端子、电源端子和信号端子并排设置并均镶嵌成型固定在绝缘本体内；通过接地端子包括有第一主体部和第二主体部，第二主体部上凸设有第二接触部，第二接触部和第一接触部分别外露于舌板的两个表面；并配合电源端子包括有第三主体部和第四主体部；第三主体部上凸设有第三接触部；第四主体部上凸设有第四接触部，第四接触部和第三接触部分别外露于舌板的两个表面；在减少端子数量的情况下，不会减少PIN针的数量，避免降低充电速度，同时更多的PIN针也会增大端子承受大电流的能力，在通过大电流时也不会损坏连接器，适用的范围也更广。
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公开(公告)号：CN118352830A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410534370.7
申请日：2024-04-30
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/514 , H01R13/516 , H01R13/40 , H01R13/405 , H01R13/02 , H01R43/00 , H01R43/16 , H01R43/24
摘要： 本发明公开了一种多层多PIN位连接器及制作工艺，包括有绝缘本体、端子组以及壳体；其通过绝缘本体为拼接在一起的多个并配合相邻两绝缘本体通过拼接部与拼接槽的配合拼接在一起；在进行加工时，只需加工出同一规格的绝缘本体即可，然后将多个绝缘本体组装在一起，即可成型出多个不同规格的连接器，加工过程的局限性更小，同时也无需设计多个不同的模具，极大降低了加工的成本。其次，通过现在料带上冲压成型出端子组，然后再将带有料带的端子组放入模具中注塑成型出绝缘本体，相较于现有的人工插PIN折弯以及多根散PIN的注塑方式，整体注塑加工过程更加方便，有效提升了产品的加工效率。
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公开(公告)号：CN114614304A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210223824.X
申请日：2022-03-09
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/648 , H01R13/502 , H01R13/40 , H01R43/20
摘要： 本发明公开一种屏蔽壳，包括有内壳体、外壳体，该外壳体包覆于内壳体外，该内壳体、外壳体系由一金属板冲压并一体折弯而成，该内壳体包括有第一顶面、两第一侧面及第一底面，该外壳体包括有第二顶面、两第二侧面及第二底面，以及，该内壳体的第一顶面与外壳体的第二顶面之间具有一连接部，该连接部具有一镂空槽，该第二顶面沿连接部反折与该第一顶面叠合，同时该镂空槽反折后形成一侧向开口槽。通过采用一体式结构的屏蔽壳，内壳体套设在绝缘本体上，外壳体包覆固定在内壳体的表面上，增强了屏蔽壳的强度和屏蔽效果，并且，内壳体和外壳体一体成型的制备方法简化了连接器的制程，提高生产效率，降低生产成本，减少模具的开发费用和保养费用。
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公开(公告)号：CN116315823A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310227205.2
申请日：2023-03-09
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/514 , G02B6/42 , G02B6/43 , H01R13/502 , H01R25/00
摘要： 本发明公开了一种模块化拼接SFP连接器，包括有至少两本体、至少一第一拼接件以及至少一第二拼接件；通过本体的一侧设置有一体向外翻折成型出的第一扣部与第一扣孔的配合，第二扣部与第一拼接件的配合以及拼接槽与第二拼接件的配合，使之在进行多窗口的产品加工时，只需生产出一种标准件本体，然后通过第一拼接件与第二拼接件的配合按需求将不同数量的本体组装在一起，并通过第一限位部和第二限位部配合进行限位，不仅组装过程简单，而且只需使用同一模具和治具生产本体，生产成本得到了极大的降低。
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公开(公告)号：CN219403125U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202223289269.5
申请日：2022-12-08
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： B23P19/027
摘要： 本实用新型公开一种SFP光模块外壳用内铆设备，包括有机架、控制器、输送装置、外压装置以及内铆装置；该控制器设置在机架上；该输送装置包括有载座和第一驱动机构；该载座可前后活动地设置于机架上，该载座上具有定位槽，该第一驱动机构设置于机架上；该外压装置与控制器连接；该内铆装置设置于机架上，内铆装置具有内铆头，内铆头由第二驱动机构控制而上下及左右活动。通过将外压装置设置于载座上并位于定位槽的侧旁，内铆装置设置于机架上并位于输送装置的侧旁，再配合内铆装置具有一用于伸入SFP光模块外壳的内铆头，即可将弹片牢固可靠地与壳体内铆固定，且铆压过程中只需一台设备进行工作，工站少，有利于生产效率的提高，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN217158843U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220527741.5
申请日：2022-03-11
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/648 , H01R13/502 , H01R12/71
摘要： 本实用新型公开一种具有限位结构的SFP连接器屏蔽壳，包括有本体，该本体的底部向下一体延伸出有多个固定脚；每一固定脚均包括有主体部，该主体部呈鱼眼状，主体部的两侧贯穿形成有鱼眼孔，该鱼眼孔中通过打薄撕裂折弯形成有两定位部，两定位部均位于鱼眼孔中并向主体部的两侧凸出。通过在鱼眼孔中通过打薄撕裂折弯形成有两定位部，两定位部均位于鱼眼孔中并向主体部的两侧凸出，SFP连接器与PCB板装配时，定位部也可以保证SFP连接器与PCB板牢固可靠地固定在一起，使得SFP连接器不易发生位置偏移，从而保障SFP连接器的正常使用。
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公开(公告)号：CN217158746U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220496380.2
申请日：2022-03-09
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/648 , H01R13/40 , H01R13/02
摘要： 本实用新型公开一种Type‑C连接器，包括有端子模组以及屏蔽壳；所述端子模组包括有绝缘本体及适合正反插的端子组，该绝缘本体包括有基座与于基座向前一体延伸出的舌板，基座的后侧具有一凸部，该端子组设置在绝缘本体上；所述屏蔽壳包括有内壳体、外壳体，前述端子模组安装在内壳体中并通过定位机构与内壳体限位配合，该外壳体包覆于内壳体外，该内壳体、外壳体系由一金属板冲压并一体折弯而成。通过采用一体式结构的屏蔽壳，内壳体套设在绝缘本体上，外壳体包覆固定在内壳体的表面上，增强了屏蔽壳的强度和屏蔽效果，并且，内壳体和外壳体一体成型的制备方法简化了连接器的制程，提高生产效率，降低生产成本，减少模具的开发费用和保养费用。
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公开(公告)号：CN215266807U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202120961546.9
申请日：2021-05-07
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/504 , H01R13/648
摘要： 本实用新型公开一种SFP网络连接器屏蔽壳的无间隙稳固连接结构，包括有上壳、下壳和下弹片；该上壳包括有一顶板和两侧板；该两侧板左右设置并分别于顶板的左右两侧一体成型折弯延伸出；该下壳的左右两侧分别与两侧板扣合连接固定，下壳与上壳围构形成开口朝前的容置腔；该下弹片包括有固定部和于固定部上延伸出的拱形部；通过在下弹片的固定部上一体延伸出有连接部，固定部抵在下壳的前端底面上固定，并配合连接部抵在上壳之侧板的底面上焊接固定，使得下壳前端与两侧板的前端之间保持贴合固定无间隙，保证下壳与上壳围构形成开口朝前的容置腔开口处尺寸保持在8.95±0.1mm中限，产品尺寸要求得到保证，并且结构也更加地稳固。
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公开(公告)号：CN221281281U
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202323168544.2
申请日：2023-11-22
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本实用新型公开一种便于组装的SFP光模块外壳，包括有本体以及弹片；该本体具有开口朝前的容置腔，该弹片通过点焊的方式固定在本体的前端外侧面上，弹片位于容置腔之开口的侧旁，弹片的固定部上形成有焊点，该弹片的固定部上开设有定位凹孔，对应的，该本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，该定位凸部插入定位凹孔中定位。通过在弹片的固定部上开设有定位凹孔，并配合本体的前端外侧面上凸设有定位凸部，在点焊前，由定位凸部插入定位凹孔中定位，以有效避免弹片在平面上发生位置偏移，给点焊组装带来便利，大大提升了产品的良率。
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公开(公告)号：CN217562895U
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202123370933.4
申请日：2021-12-30
申请人： 广东华旃电子有限公司
IPC分类号： H01R13/502
摘要： 本实用新型公开一种可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳，包括有壳体以及多个弹片；该壳体具有至少一插接腔；该多个弹片固定在壳体上位于插接腔的卡扣处；每一弹片均包括有依次一体成型连接的第一下拱形部、第二下拱形部和上拱形部，第二下拱形部和第一下拱形部伸入插接腔内并前后排布，第二下拱形部和第一下拱形部均向下拱起。通过配合设置第一下拱形部和第二下拱形部，可有效增加弹片的面积，增加与对接件的接触点，从而有效增强EMC效果，使得信号传输更加的稳定可靠，同时通过利用上拱形部与第二下拱形部共同夹住壳体的前侧边，配合卡钩卡于卡孔中铆合固定，使得弹片与壳体安装连接更加的稳固，不易脱落，有利于延长产品的使用寿命。
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