发明授权
- 专利标题: 碳化硅籽晶粘接装置和方法
-
申请号: CN202310417157.3申请日: 2023-04-18
-
公开(公告)号: CN116334749B公开(公告)日: 2023-10-24
- 发明人: 刘曦
- 申请人: 通威微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 梁晓婷
- 主分类号: C30B23/00
- IPC分类号: C30B23/00 ; C30B29/36 ; C30B28/12
摘要:
本发明提供了一种碳化硅籽晶粘接装置和方法,涉及碳化硅晶体生长技术领域,该碳化硅籽晶粘接装置包括坩埚、籽晶支架、籽晶载具和加热装置,籽晶支架设置在坩埚内;籽晶载具设置在坩埚的顶端,用于与籽晶的表面间隔相对设置,并形成粘接沉积间隙;加热装置设置在坩埚的周缘,其中,籽晶支架与坩埚的内侧壁之间形成有原料容纳腔,原料容纳腔连通至粘接沉积间隙,并容纳有粘接原材料,粘接原材料用于在加热到预设温度后升华,并沉积在粘接沉积间隙中,以使籽晶和籽晶粘接面粘接在一起。相较于现有技术,本发明通过沉积的方式实现籽晶的粘接,粘接均匀性更好,并且沉积方式可以使得粘接效果更好,籽晶的位置可控性更好,有利于提升晶体生长质量。
公开/授权文献
- CN116334749A 碳化硅籽晶粘接装置和方法 公开/授权日:2023-06-27