发明公开
- 专利标题： 半导体发光装置及半导体发光模块
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申请号： CN202180069609.2申请日： 2021-10-11
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公开(公告)号： CN116349020A公开(公告)日： 2023-06-27
- 发明人: 河野圭真 , 市川幸治 , 神原大蔵 , 堀尾直史
- 申请人： 斯坦雷电气株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 斯坦雷电气株式会社
- 当前专利权人： 斯坦雷电气株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 朱丽娟
- 优先权： 2020-177496 20201022 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/037616 2021.10.11
- 国际公布： WO2022/085507 JA 2022.04.28
- 进入国家日期： 2023-04-11
- 主分类号： H01L33/60
- IPC分类号： H01L33/60
摘要：
本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光模块。该半导体发光装置等具有发光元件组件和第一覆膜，发光元件组件具有半导体发光元件和导光部件，该半导体发光元件具有支承基板和设置在支承基板上的发光半导体层；导光部件通过元件粘接层与半导体发光元件粘接。第一覆膜利用侧壁粘接层被粘接于发光元件组件的侧面，并由作为包覆该侧面的光反射体的无机材料构成。
IPC分类:
