发明公开
- 专利标题: 一种软件定义的电气综合一体化仿真平台
-
申请号: CN202310332125.3申请日: 2023-03-30
-
公开(公告)号: CN116430752A公开(公告)日: 2023-07-14
- 发明人: 孙冬雪 , 邱长泉 , 庄传刚 , 潘宇 , 赵良 , 孔凡玲 , 袁延荣 , 郭心怡 , 陈勇 , 张明振 , 苏汉生 , 贾现普
- 申请人: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
- 当前专利权人: 北京临近空间飞行器系统工程研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 张欢
- 主分类号: G05B17/02
- IPC分类号: G05B17/02
摘要:
本发明针对传统仿真测试平台功能单一、通用性差、使用过程中缺乏灵活性、功能无法拓展等问题,本发明提供一种软件定义的电气综合一体化仿真平台,包括上位机、CPCI总线背板、若干功能板卡及接口连接器;上位机通过CPCI总线背板将控制信号和数据传递给各个功能板卡实现所需的模拟激励信号发送,各功能板卡将采集数据通过CPCI总线传回上位机进行数据处理和显示,实现待测数据采集;接口连接器一端与各功能板卡连接,另一端与待测系统设备连接,实现数据发送和采集,完成仿真测试。