发明授权
- 专利标题: 一种边缘夹持型晶圆卡盘装置
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申请号: CN202310722037.4申请日: 2023-06-19
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公开(公告)号: CN116454015B公开(公告)日: 2023-08-11
- 发明人: 任潮群 , 陈泳 , 陈胜 , 周军奎 , 吴荣崇 , 杨冬野
- 申请人: 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区信息路甲28号B座(二层)02B室-181号;
- 专利权人: 北京芯士联半导体科技有限公司,苏州芯慧联半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 固态湿法(苏州)半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号
- 代理机构: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司
- 代理商 秦亚群
- 主分类号: H01L21/687
- IPC分类号: H01L21/687 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供一种边缘夹持型晶圆卡盘装置,涉及半导体技术领域,包括:晶圆承载平台和卡盘底座,所述晶圆承载平台上对称设置至少一组用于夹紧待清洗晶圆的夹持治具,所述卡盘底座上设置握臂重力块和握臂,握臂重力块与握臂的第一端连接,握臂的第二端与夹持治具连接,用于在握臂重力块的自身重力作用下,通过握臂带动所述夹持治具将待清洗晶圆夹紧;驱动装置包括气缸和伸缩杆,伸缩杆的第一端与握臂重力块固定连接,气缸可推动伸缩杆的第二端;监测装置包括感应器和设置在伸缩杆的第二端上的标记物,控制系统与感应器连接,用于实时获取感应器的感应数据,输出晶圆感应状态结果。本发明能够在夹持过程中对晶圆的夹紧状态进行实时远程识别与监控。
公开/授权文献
- CN116454015A 一种边缘夹持型晶圆卡盘装置 公开/授权日:2023-07-18
IPC分类: