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公开(公告)号：CN116469812B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310722043.X
申请日：2023-06-19
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种晶圆清洗机的喷淋装置，属于晶圆清洗的技术领域，具体所述喷淋装置包括多套喷淋臂、升降组件、旋转组件和防护罩，所述防护罩的底部开口设置，升降组件和旋转组件驱动喷淋臂转动和升降，在一个喷淋臂进行喷淋工作时，其他喷淋臂在升降组件和旋转组件的控制下进入防护罩。通过本申请的处理方案，改善了正在喷淋的清洗液飞溅至其他喷淋臂上的问题，减少正在喷淋的喷淋臂上的从其他喷淋臂中喷出的清洗液的残留量；从而提高每个喷淋臂在喷淋过程中清洗腔室内的喷淋液的单一性，改善喷淋过程中其他种类的清洗液间断的落在晶圆上问题，改善二次污染的问题，减少清洗时间，提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN116469830B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310722041.0
申请日：2023-06-19
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明提供了一种刻蚀机晶圆盒翻转装置，包括翻转结构，翻转结构上设有晶圆盒固定结构。晶圆盒固定结构包括固定平台，固定平台包括相互垂直的底板和立板，立板上设有压持组件、夹持组件，压持组件用于将晶圆盒压紧在底板上，夹持组件用于夹紧晶圆盒。底板上设有微动开关，微动开关用于感应底板上是否放置晶圆盒。本发明提供的刻蚀机晶圆盒翻转装置具有空间紧凑、价格低廉、普遍适应性、可以减少设备对接异常产生、能够适应现代半导体设备发展等特点。
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公开(公告)号：CN116598234A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310869511.6
申请日：2023-07-17
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , B08B1/00 , B08B13/00
摘要： 本发明提供了一种晶圆自旋转刷片清洗装置，涉及半导体技术领域。包括：壳体，壳体的内腔为晶圆刷片腔体；刷片组件，包括上侧毛刷组、下侧毛刷组、固定板、第一驱动装置和晶圆承载平台；上侧毛刷组包括第二驱动装置和上侧毛刷，下侧毛刷组包括第三驱动装置和下侧毛刷；固定板固定在壳体的内壁，上侧毛刷组和下侧毛刷组固定在固定板上；晶圆承载平台包括左侧板和右侧板，上侧毛刷和下侧毛刷位于左侧板和右侧板之间的间隔位置处，且分别位于待清洗晶圆的上方和下方；第一驱动装置连接上侧毛刷组和下侧毛刷组，用于驱动毛刷组在垂直方向上运动，将待清洗晶圆夹持或松开。本发明可保证晶圆在刷片过程中受力均匀，刷洗效果稳定，避免晶圆被损坏。
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公开(公告)号：CN116469830A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310722041.0
申请日：2023-06-19
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明提供了一种刻蚀机晶圆盒翻转装置，包括翻转结构，翻转结构上设有晶圆盒固定结构。晶圆盒固定结构包括固定平台，固定平台包括相互垂直的底板和立板，立板上设有压持组件、夹持组件，压持组件用于将晶圆盒压紧在底板上，夹持组件用于夹紧晶圆盒。底板上设有微动开关，微动开关用于感应底板上是否放置晶圆盒。本发明提供的刻蚀机晶圆盒翻转装置具有空间紧凑、价格低廉、普遍适应性、可以减少设备对接异常产生、能够适应现代半导体设备发展等特点。
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公开(公告)号：CN116469812A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310722043.X
申请日：2023-06-19
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种晶圆清洗机的喷淋装置，属于晶圆清洗的技术领域，具体所述喷淋装置包括多套喷淋臂、升降组件、旋转组件和防护罩，所述防护罩的底部开口设置，升降组件和旋转组件驱动喷淋臂转动和升降，在一个喷淋臂进行喷淋工作时，其他喷淋臂在升降组件和旋转组件的控制下进入防护罩。通过本申请的处理方案，改善了正在喷淋的清洗液飞溅至其他喷淋臂上的问题，减少正在喷淋的喷淋臂上的从其他喷淋臂中喷出的清洗液的残留量；从而提高每个喷淋臂在喷淋过程中清洗腔室内的喷淋液的单一性，改善喷淋过程中其他种类的清洗液间断的落在晶圆上问题，改善二次污染的问题，减少清洗时间，提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN116504687B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310778200.9
申请日：2023-06-29
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属剥离机晶圆浸泡装置，属于半导体元件制造技术领域，用于使用在有机溶剂类型的金属剥离机的浸泡工艺中，所述浸泡装置包括用于夹持待浸泡晶圆的浸泡机构、用于控制浸泡机构倾斜的倾斜机构和用于控制浸泡机构升降的垂直升降机构。该浸泡装置通过机械连轴传动，浸泡过程可上升下降，同时倾斜，充分发挥浸泡效果。同时因为晶圆水平放置，浸泡可以单片取放，较少药水挥发及腐蚀周边设备，晶圆浸泡过程中能控制晃动，增加去胶能力，同步机构倾斜能够使光刻胶及金属剥离时不堆积在晶圆上，提升产品品质；同时，单个晶圆治具可夹持不同尺寸晶圆，且可单片取放浸泡，降低生产成本，提升机台效率。
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公开(公告)号：CN116454015B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310722037.4
申请日：2023-06-19
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明提供一种边缘夹持型晶圆卡盘装置，涉及半导体技术领域，包括：晶圆承载平台和卡盘底座，所述晶圆承载平台上对称设置至少一组用于夹紧待清洗晶圆的夹持治具，所述卡盘底座上设置握臂重力块和握臂，握臂重力块与握臂的第一端连接，握臂的第二端与夹持治具连接，用于在握臂重力块的自身重力作用下，通过握臂带动所述夹持治具将待清洗晶圆夹紧；驱动装置包括气缸和伸缩杆，伸缩杆的第一端与握臂重力块固定连接，气缸可推动伸缩杆的第二端；监测装置包括感应器和设置在伸缩杆的第二端上的标记物，控制系统与感应器连接，用于实时获取感应器的感应数据，输出晶圆感应状态结果。本发明能够在夹持过程中对晶圆的夹紧状态进行实时远程识别与监控。
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公开(公告)号：CN116504687A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310778200.9
申请日：2023-06-29
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属剥离机晶圆浸泡装置，属于半导体元件制造技术领域，用于使用在有机溶剂类型的金属剥离机的浸泡工艺中，所述浸泡装置包括用于夹持待浸泡晶圆的浸泡机构、用于控制浸泡机构倾斜的倾斜机构和用于控制浸泡机构升降的垂直升降机构。该浸泡装置通过机械连轴传动，浸泡过程可上升下降，同时倾斜，充分发挥浸泡效果。同时因为晶圆水平放置，浸泡可以单片取放，较少药水挥发及腐蚀周边设备，晶圆浸泡过程中能控制晃动，增加去胶能力，同步机构倾斜能够使光刻胶及金属剥离时不堆积在晶圆上，提升产品品质；同时，单个晶圆治具可夹持不同尺寸晶圆，且可单片取放浸泡，降低生产成本，提升机台效率。
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公开(公告)号：CN116454015A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310722037.4
申请日：2023-06-19
申请人： 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明提供一种边缘夹持型晶圆卡盘装置，涉及半导体技术领域，包括：晶圆承载平台和卡盘底座，所述晶圆承载平台上对称设置至少一组用于夹紧待清洗晶圆的夹持治具，所述卡盘底座上设置握臂重力块和握臂，握臂重力块与握臂的第一端连接，握臂的第二端与夹持治具连接，用于在握臂重力块的自身重力作用下，通过握臂带动所述夹持治具将待清洗晶圆夹紧；驱动装置包括气缸和伸缩杆，伸缩杆的第一端与握臂重力块固定连接，气缸可推动伸缩杆的第二端；监测装置包括感应器和设置在伸缩杆的第二端上的标记物，控制系统与感应器连接，用于实时获取感应器的感应数据，输出晶圆感应状态结果。本发明能够在夹持过程中对晶圆的夹紧状态进行实时远程识别与监控。
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公开(公告)号：CN110931340A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911371588.0
申请日：2019-12-27
申请人： 苏州芯慧联半导体科技有限公司
IPC分类号： H01J37/32 , H01L21/3065 , H01L21/67
摘要： 本发明揭示了一种有效防止尾气结晶挂壁的干法刻蚀用尾气处理装置，包括等离子体干法刻蚀装置、连接等离子体干法刻蚀装置的气体排出口的至少一个排气管、包裹设于排气管外部的加热带、用于加热传导至加热带进行控温的温度控制器、设于排气管内用于反馈其内部温度至温度控制器的温度传感器、设于排气管外端的过滤器、以及设于过滤器后端的真空泵。本发明实现了在等离子体干法刻蚀尾气的处理过程中防止尾气在排气管管壁结晶，提高尾气处理效率。
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