本文公开了微电子组件以及相关的设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括第一微电子部件，具有第一表面和相反的第二表面，所述第一微电子部件包括在第二表面处的第一直接接合区域，所述第一直接接合区域具有第一金属触点和在第一金属触点中的相邻第一金属触点之间的第一电介质材料；第二微电子部件，具有第一表面和相反的第二表面，所述第二微电子部件包括在第一表面处的第二直接接合区域，所述第二直接接合区域具有第二金属触点和在所述第二金属触点中的相邻第二金属触点之间的第二电介质材料，其中，所述第二微电子部件通过所述第一直接接合区域和所述第二直接接合区域耦接到所述第一微电子部件；以及在第一直接接合电介质材料中的屏蔽结构，至少部分地围绕所述第一金属触点中的一个或多个第一金属触点。