发明授权
- 专利标题: 一种晶圆清洗机的喷淋装置
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申请号: CN202310722043.X申请日: 2023-06-19
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公开(公告)号: CN116469812B公开(公告)日: 2023-08-25
- 发明人: 任潮群 , 陈泳 , 周军奎 , 吴荣崇 , 杨冬野
- 申请人: 北京芯士联半导体科技有限公司 , 苏州芯慧联半导体科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区信息路甲28号B座(二层)02B室-181号;
- 专利权人: 北京芯士联半导体科技有限公司,苏州芯慧联半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 固态湿法(苏州)半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号
- 代理机构: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司
- 代理商 林政
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B08B3/02 ; B08B3/08 ; B08B13/00
摘要:
本申请提供了一种晶圆清洗机的喷淋装置,属于晶圆清洗的技术领域,具体所述喷淋装置包括多套喷淋臂、升降组件、旋转组件和防护罩,所述防护罩的底部开口设置,升降组件和旋转组件驱动喷淋臂转动和升降,在一个喷淋臂进行喷淋工作时,其他喷淋臂在升降组件和旋转组件的控制下进入防护罩。通过本申请的处理方案,改善了正在喷淋的清洗液飞溅至其他喷淋臂上的问题,减少正在喷淋的喷淋臂上的从其他喷淋臂中喷出的清洗液的残留量;从而提高每个喷淋臂在喷淋过程中清洗腔室内的喷淋液的单一性,改善喷淋过程中其他种类的清洗液间断的落在晶圆上问题,改善二次污染的问题,减少清洗时间,提高清洗效率。
公开/授权文献
- CN116469812A 一种晶圆清洗机的喷淋装置 公开/授权日:2023-07-21
IPC分类: