发明授权
- 专利标题: 一种预热装置、外延生长设备和外延方法
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申请号: CN202310540606.3申请日: 2023-05-12
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公开(公告)号: CN116497341B公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 曹雷 , 张新河 , 刘春俊 , 郭钰 , 曾江 , 彭同华 , 娄艳芳 , 杨建
- 申请人: 深圳市重投天科半导体有限公司 , 江苏天科合达半导体有限公司 , 北京天科合达半导体股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区汇富大厦A座三层; ;
- 专利权人: 深圳市重投天科半导体有限公司,江苏天科合达半导体有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市重投天科半导体有限公司,江苏天科合达半导体有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区汇富大厦A座三层; ;
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 万双艳
- 主分类号: C23C16/44
- IPC分类号: C23C16/44 ; C23C16/46 ; C30B25/14 ; C30B25/02
摘要:
本发明公开的预热装置用于安装晶圆并对工艺气流进行预热,该预热装置包括多个预热部,任意相邻两个预热部连接,以形成用于安装晶圆的环形预热安装台阶,且晶圆的一端与预热安装台阶的台阶面贴合。本发明提供的预热装置为分体式结构,避免了卡片现象的发生,同时方便了定时对预热装置表面杂质层的去除,解决了现有技术中预热装置随工艺次数的增加难以控制热场均匀性和工艺气流稳定性的问题,可以有效改善外延片的厚度均匀性和浓度均匀性,且具有结构简单、方便耐用、易清理打磨、节约成本等优点,增加了工艺稳定性。本发明还公开了一种外延生长设备和一种外延方法。
公开/授权文献
- CN116497341A 一种预热装置、外延生长设备和外延方法 公开/授权日:2023-07-28
IPC分类: