本发明涉及一种半导体零件分装存储装置，包括存储箱，所述存储箱的内壁设置有分装组件，所述存储箱的内壁固定连接有电加热板，所述存储箱的一侧固定连接有控制箱，所述存储箱的上表面转动连接有集水组件。本发明中，通过设置有集水装置，当电加热板对储存箱内部潮湿空气进行加热干燥后，会产生水蒸气向上飘动，直至经过立管进入分流管内，附着在分流管的内壁上凝结成水珠并沿着分流管内壁排出，通过将立管与分流管设置在箱体的外部，避免出现由于箱体内温差较小造成水蒸气凝结缓慢，造成箱体内水蒸气较多，容易致使半导体零件损坏的现象，从而使该半导体零件分装存储装置解决了现有技术中容易造成半导体零件损坏的问题。