Invention Publication
CN116577631A 一种免触式芯片检测系统
审中-实审
- Patent Title: 一种免触式芯片检测系统
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Application No.: CN202310252217.0Application Date: 2023-03-16
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Publication No.: CN116577631APublication Date: 2023-08-11
- Inventor: 周家珅 , 谢祖炜 , 杨琦 , 刘一清
- Applicant: 华东师范大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路500号
- Assignee: 华东师范大学
- Current Assignee: 华东师范大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路500号
- Agency: 上海蓝迪专利商标事务所
- Agent 徐筱梅; 张翔
- Main IPC: G01R31/28
- IPC: G01R31/28 ; G01R27/02 ; G01R27/26 ; G01R19/00

Abstract:
本发明公开了一种免触式芯片检测系统,该平台包括PC机、数据解析/转发模块、源信号激励模块、选通阵列及待测芯片槽。该平台可以通过PC机的可视化界面实现一次性多项选择,完成芯片任意管脚间阻值、任意管脚间容值、任意管脚间封装完整性、任意管脚电压和芯片整体功耗的自动一体化测试。与传统机械探针点触式的检测系统相比,本发明的体积更为小巧;同时采用了可自动选通的物理通路切换方式,与传统方式相比具有更高的切换速率,可实现更高效率的封装测试。
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