一种碲锌镉探测器的加工工艺包括步骤：S1，切片：将CZT晶棒定向切割出晶片；S2，确定单晶区域：将晶片表面腐蚀以使晶片显露出单晶区域，单晶区域中腐蚀后发亮的面是111(A)面而相反的背面是111(B)面；S3，标记单晶区域：用马克笔在111(A)面上画线标记显露出的单晶区域；S4，水射流切割：采用水射流切割从画线标记的晶片上切割单晶区域并取出单晶区域；S5，碲锌镉探测器尺寸规划并切割出方块：依据取出的单晶区域的面积大小，进行碲锌镉探测器尺寸规划，并基于规划的尺寸切割形成用于制作碲锌镉探测器的方块；S6，打标：采用激光在方块的侧面进行打标，打标的编码规则是晶片号‑加工日期‑个数，字体的正方向是111(A)面；S7，制作电极：在111(A)面和111(B)上制作电极。