发明公开
- 专利标题: 叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质
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申请号: CN202310874484.1申请日: 2023-07-17
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公开(公告)号: CN116595939A公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 马俊毅 , 樊宏斌 , 郭洪成
- 申请人: 上海合见工业软件集团有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区友诚路149号SK大厦29层
- 专利权人: 上海合见工业软件集团有限公司
- 当前专利权人: 上海合见工业软件集团有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区友诚路149号SK大厦29层
- 代理机构: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- 代理商 丁慧玲
- 主分类号: G06F30/392
- IPC分类号: G06F30/392 ; G06F119/08 ; G06F115/12
摘要:
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质,方法包括:步骤S1、获取叠层设计配置指令;步骤S2、在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息;步骤S3、配置A1、AM以及N个中间层级Am对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径,生成叠层设计;步骤S4、在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项,配置待处理Am对应的散热焊盘尺寸参数;步骤S5、生成待处理Am对应的散热焊盘结构,替换叠层设计中对应的层级替换为待处理Am对应的散热焊盘结构,生成叠层设计散热焊盘结构。本发明降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度,提高了生成效率。
公开/授权文献
- CN116595939B 叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质 公开/授权日:2023-09-22