叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质
摘要:
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质,方法包括:步骤S1、获取叠层设计配置指令;步骤S2、在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息;步骤S3、配置A1、AM以及N个中间层级Am对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径,生成叠层设计;步骤S4、在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项,配置待处理Am对应的散热焊盘尺寸参数;步骤S5、生成待处理Am对应的散热焊盘结构,替换叠层设计中对应的层级替换为待处理Am对应的散热焊盘结构,生成叠层设计散热焊盘结构。本发明降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度,提高了生成效率。
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