发明公开
- 专利标题: 基于蓝宝石衬底的金刚石基GaN异质结晶圆制备方法
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申请号: CN202310356720.0申请日: 2023-04-04
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公开(公告)号: CN116598386A公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 苏凯 , 王晗雪 , 张金风 , 任泽阳 , 张雅超 , 张进成 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 辛菲
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00 ; H01L33/32 ; H01L33/12 ; H01L33/64
摘要:
本发明公开了一种基于蓝宝石衬底的金刚石基GaN异质结晶圆制备方法,包括:在第一蓝宝石衬底上生长第一成核层、GaN缓冲层、GaN/AlGaN异质结层以及介质保护层得到蓝宝石衬底GaN外延片;在第二蓝宝石衬底上生长第二成核层得到临时载片;将外延片与临时载片进行晶圆键合得到第一键合片;激光剥离第一蓝宝石衬底同时去除第一成核层;将剥离第一蓝宝石衬底后的第一键合片与金刚石衬底进行晶圆键合得到第二键合片;激光剥离第二蓝宝石衬底,同时去除第二成核层;去除第一键合层,然后去除介质保护层,得到制备完成的金刚石基GaN异质结晶圆。本发明能够制备出大尺寸、高效率、低成本以及高性能的金刚石基GaN异质结晶圆。
IPC分类: