发明公开
- 专利标题: 一种提高半导体激光器巴条夹持数量的弹性镀膜夹具及应用
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申请号: CN202310634429.5申请日: 2023-05-31
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公开(公告)号: CN116604494A公开(公告)日: 2023-08-18
- 发明人: 崔庆尚 , 任夫洋 , 苏建 , 刘琦
- 申请人: 山东华光光电子股份有限公司 , 山东芯光光电科技有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号;
- 专利权人: 山东华光光电子股份有限公司,山东芯光光电科技有限公司
- 当前专利权人: 山东华光光电子股份有限公司,山东芯光光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号;
- 代理机构: 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 赵龙群
- 主分类号: B25B11/00
- IPC分类号: B25B11/00
摘要:
本发明涉及一种提高半导体激光器巴条夹持数量的弹性镀膜夹具及应用,属于半导体激光器领域,包括底座、防护盖和弹簧夹板,底座两侧设有燕尾台;弹簧夹板成对设置,弹簧夹板两侧均设置有燕尾槽;一对弹簧夹板中,弹簧夹板A和弹簧夹板B之间用于夹持巴条和陪条;弹簧夹板A固定,弹簧夹板B为滑动连接,弹簧夹板B与下一对弹簧夹板的弹簧夹板A之间通过弹簧连接,通过弹簧提供弹性力。本发明减少夹板了面积,最大利用镀膜空间,单位空间能稳定弹性夹持更多巴条,提高每炉产出率,节省镀膜设备准备时间,且弹性夹持解决高低温环境下刚性件应力变形导致的巴条损伤、镀膜不均甚至掉落的风险,提高镀膜产出率,降低生产成本。