Invention Grant
- Patent Title: 一种增强散热的盖板封装结构制备方法及盖板封装结构
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Application No.: CN202310718302.1Application Date: 2023-06-16
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Publication No.: CN116613110BPublication Date: 2024-02-23
- Inventor: 蔡择贤 , 曹周 , 陈勇 , 桑林波 , 张怡 , 孙少林 , 王仁怀 , 雷楚宜 , 曾文杰 , 卢茂聪
- Applicant: 广东气派科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
- Assignee: 广东气派科技有限公司
- Current Assignee: 广东气派科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
- Agency: 广东柏权维知识产权代理有限公司
- Agent 安鹏
- Main IPC: H01L23/043
- IPC: H01L23/043 ; H01L23/06 ; H01L23/373 ; H01L23/367 ; H01L23/495 ; H01L23/498 ; H01L21/50
Abstract:
本发明提供了一种增强散热的盖板封装结构制备方法及盖板封装结构，涉及芯片封装技术领域，封装结构包括引线框架，引线框架上设置基岛与若干管脚，基岛上表面通过第一结合层与管芯下表面的下电极连接，管芯与管脚之间设置侧壁连接板，侧壁连接板一端与管芯上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板另一端通过折弯与管脚连接，管芯上方设置封装盖板，管芯上表面的上电极通过第二结合层与封装盖板下表面连接，封装盖板上端外周设置凸缘，凸缘下表面通过第三结合层与侧壁连接板上表面连接。本发明中，封装盖板与若干侧壁连接板形成密闭空间封装管芯，封装盖板采用导热材料制成，管芯热量通
Public/Granted literature
- CN116613110A 一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法 Public/Granted day:2023-08-18
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IPC分类:
