发明公开
- 专利标题： 一种软连接激光回流焊接方法
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申请号： CN202310685288.X申请日： 2023-06-08
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公开(公告)号： CN116618833A公开(公告)日： 2023-08-22
- 发明人: 刘颖 , 陈该青 , 赵丹 , 吴瑛 , 李苗 , 李森 , 徐运山 , 王田 , 黄梦秋 , 田野 , 付任 , 胡梦园
- 申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构： 合肥金律专利代理事务所
- 代理商 贾启芳
- 主分类号： B23K26/21
- IPC分类号： B23K26/21 ; B23K26/70
摘要：
本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动贴装、自动焊接，解决了软连接焊接难以固定和难以自动装焊的瓶颈问题。本发明通过控制预置焊料量、光斑尺寸、光斑位置、光斑能量、光斑行程，获得焊点一致性高、焊接缺陷少，该方法简单、高效，应用广泛、适合推广。
IPC分类:
