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公开(公告)号：CN118829083A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411031064.8
申请日：2024-07-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种贴装AOP射频前端多功能板的制造方法，包括：(1)分别制作包含两层埋阻图形的微波层图形；(2)通过层压和内部金属化孔以及背钻制作完成两部分网络微波层；(3)通过层压和金属化孔以及背钻完成微波层；(4)制作数字层图形；(5)通过层压、金属化孔(含侧边)制作、表面涂镀和外形加工完成最终射频前端多功能板，该方法有效解决了AOP贴装精度低、贴装困难、多功能板制造难度大、成本高、成品率低的系列问题。
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公开(公告)号：CN115673541A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
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公开(公告)号：CN118973149A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411030822.4
申请日：2024-07-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，包括：(1)在射频前端多功能板盲槽底部喷印焊膏，贴装延时芯片；(2)在射频前端多功能板顶部印刷焊膏，贴装AOP；(3)在射频前端多功能板底部与结构件之间添加互联材料；(4)通过一次或两次或三次加热，完成射频前端多功能板与延时芯片、AOP和结构件的互联；(5)安装连接器，该方法有效解决了AOP贴装精度低、装配间隙难控制、多维焊接存在困难、多次焊接生产效率低、成品率低的系列问题。
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公开(公告)号：CN118798085A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410936307.6
申请日：2024-07-12
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/28 , G06F30/27 , G06F30/23 , G06N5/022 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/092 , G06F113/08 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种基于知识图谱的导电胶点胶参数辅助决策方法，属于微波组件组装技术领域。本发明通过导电胶点胶工艺知识图谱能够对新型导电胶提供加工参数，为新型导电胶的应用提供技术支持，解决了微波组件加工单位无法提供可加工性有效依据和加工参数的问题；通过流体力学模型节省了验证次数，通过多次自主学习和迭代后，训练误差可小于8％，提高了新材料的验证效率，节约了验证成本和验证时间；通过大数据学习，可根据每台设备的特性针对性的提供加工参数建议，解决了传统工艺参数未考虑不同设备对同一对象加工难易度的问题，使加工合格率提升20％以上。
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公开(公告)号：CN118973148A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411030756.0
申请日：2024-07-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法，包括：(1)制造具有图形的挠性内层板；(2)制造具有内层图形的微波内层板；(3)通过粘接材料制造微波刚挠结合板；(4)在微波刚挠结合板顶层和底层进行AOP等器件装配；(5)将刚性部分安装在金属结构件上，通过挠性内层板弯折形成立体组装。该方法有效解决了传统AOP平面组装需多板间进行线缆互联、供电等系统需要的高集成度器件占用AOP组装空间、传统多板AOP组装集成重量大空间大和微波刚挠结合板制作困难等问题。
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公开(公告)号：CN117646453A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311636584.7
申请日：2023-12-01
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种大跨距高精度安装基础及其安装方法，框架模块包括框架本体和多个地脚螺栓，框架本体上设有围绕所述框架本体布置的多个调节法兰和多个地脚法兰，每个调节法兰上安装有调节螺杆，多个地脚螺栓分别安装在多个地脚法兰上。通过上述优化设计的大跨距高精度安装基础，通过框架模块的设计实现了组成单元的模块化、标准化、多维可拓展性设计和制造，调节螺杆可实现框架模块的水平度调节，有效避免了地平度低对框架模块的地脚法兰的水平度影响，水泥浇注和固化后能够保持多个安装基础之间的位姿精度，并且地脚螺栓与安装区域水泥基础结合保证雷达安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN116618833A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310685288.X
申请日：2023-06-08
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动贴装、自动焊接，解决了软连接焊接难以固定和难以自动装焊的瓶颈问题。本发明通过控制预置焊料量、光斑尺寸、光斑位置、光斑能量、光斑行程，获得焊点一致性高、焊接缺陷少，该方法简单、高效，应用广泛、适合推广。
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公开(公告)号：CN114521066A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210210653.7
申请日：2022-03-04
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法，该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框，使用时，将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格，在刚挠结合板和托盘上敲入定位销，将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧，调整位，通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上，将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接，降温后卸下螺钉，去除限位围框和定位销，卸下焊好的刚挠结合板，采用该工装制备的刚挠结合板组件SIP类型TR组件芯片的装配精度优于±0.05mm，在高低温循环实验100个循环之后电测无短路、开路，焊点无裂纹、断裂，合格率≥80％。
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公开(公告)号：CN118780172A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410936440.1
申请日：2024-07-12
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法，属于无源组件组装技术领域。本发明通过导电胶膜固化工艺知识图谱，能够对新型导电胶膜提供多级固化参数，为新型导电胶膜的研制和应用提供技术支持，解决了大型无源组件加工单位无法提供可加工性有效依据和加工参数的问题；通过固化动力学仿真模型节省了验证次数，通过多次自主学习和迭代后，训练误差可小于10％，提高了新材料的验证效率，节约了验证成本和验证时间；导电胶膜固化参数知识图谱后期可以作为导电材料基因组的子库，为导电胶膜的配方设计提供基础，加快我国高端电子材料研发进度。
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公开(公告)号：CN116364564A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310394500.7
申请日：2023-04-13
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/48 , H01L21/607
摘要： 本发明公开一种微波组件中表贴器件的导电胶粘材料互联方法，涉及雷达电子部件制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在半固化的导电胶膜上裁切互联需要尺寸；步骤二：将裁切好的导电胶膜转移至与微波组件的基板焊盘一致的转接膜上；步骤三：将转移膜上的导电胶膜转移至基板焊盘，并与其贴合；步骤四：通过贴片机将器件安装至对应的导电胶膜位置；本发明该互联方法通过导电胶粘材料替代了传统的焊料和导电胶，实现了微波组件内含裸芯片在内的表贴器件的一体化装配；可实现单一加热温度，与传统微波组件至少三种加热温度相比，元器件的受热时间降低60％以上；进一步的生产效率更高，极大缩短微波组件加工流程，单件加工时间缩短50％以上。
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