发明公开
- 专利标题: 一种预制线路的PCB板及其制作方法
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申请号: CN202310719586.6申请日: 2023-06-16
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公开(公告)号: CN116647999A公开(公告)日: 2023-08-25
- 发明人: 卞和平 , 黄建
- 申请人: 昆山沪利微电有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255
- 专利权人: 昆山沪利微电有限公司
- 当前专利权人: 昆山沪利微电有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市综合保税区楠梓路255
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 马进
- 主分类号: H05K3/18
- IPC分类号: H05K3/18 ; H05K3/00 ; H05K3/10 ; H05K3/46 ; H05K1/11
摘要:
本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法,制作方法包括如下步骤:在承载板表面覆盖离型膜;在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移,开窗出线路图形;在离型膜上电镀出线路图形,然后去除干膜,得到预制线路板;将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合,得到PCB预制板;将PCB预制板的承载板和离型膜撕除,经过阻焊印刷处理后,得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力,提高PCB板的线路良率,并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。